嵌入式测试在3C电子设备中的设计与实现
2021-11-24刘建中
商品与质量 2021年37期
刘建中
长园创新研究院测控所 广东珠海 519100
随着新技术的不断注入,现代3C电子设备的高集成化、高智能化,以及分析处理问题的高效化特征日益增强,随之而来是系统故障诊断、故障隔离的难度也越来越大,因此,提升3C电子设备的故障诊断能力,实现快速诊断和故障准确定位成为了3C电子设备设计的新需求[1]。
1 嵌入式测试系统架构
设计电子设备根据组成的单元特点,其嵌入式测试系统可采用集中式、分布式或分布-集中式的架构来实现。通常,复杂的电子设备优选分布-集中式的架构。在分布-集中式的架构中,除了系统具有嵌入式测试控制处理单元以外,系统各组成模块内部也设计有嵌入式测试控制处理单元,系统层嵌入式测试控制处理单元和各组成模块的嵌入式测试控制处理单元之间通过系统测试总线连接,各部分的主要功能如下。
(1)系统层嵌入式测试控制单元系统层嵌入式测试控制单元包括测试控制单元和综合诊断单元,主要完成全系统内部各组成单元的嵌入式测试控制、测试数据的综合分析等功能。
(2)模块层嵌入式测试控制处理单元接收系统层测试控制单元的控制,完成模块内部电路测试信号的调理、采集及数据上报等功能。
(3)系统测试总线实现系统层嵌入式测试控制单元和各模块嵌入式测试控制处理单元之间测试控制指令、测试数据的传递等功能。这种分层集成的组织结构,可以综合利用模块层较强的信息获取能力和系统层强大的信息处理能力,从而提高全系统的测试性能。……
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