刘俭成

（中国电子科技集团公司第五十四研究所，河北石家庄 050081）

0.引言

键合线是微波电路中最常见的互联结构之一，广泛应用于各种芯片封装[1-5]、SIP[6-8]（System in Package，系统级封装）以及MCM[9]（Multi-Chip Module）场景，对于微波电路的可靠性及射频性能都有不可忽视的影响。为此，不论学术界还是产业界都针对金丝键合进行了大量研究。就微波电路性能而言，键合线所引入的影响随着频率的提升显著提高，在Ku及更高频段，键合线甚至已成为制约电路性能的一个重要因素。射频指标与键合线的数量、长度、形状高度相关，而厘清其中的关系及影响机理，是针对键合线结构进行匹配和优化的关键。为便于分析，键合线可近似等效为一个集总电感，本文针对JEDEC（Joint Electron Device Engineering Council，联合电子设备工程委员会）所规定的四点键合线模型进行分析，以探寻键合线射频性能与其物理参量之间的关系。

1.JEDEC四点键合线模型

JEDEC四点键合线模型是一种常用的键合线模型，由空间上的四个点所确定的三条线段构成。该模型可以较好的表征键合线的主要物理参数，同时具有适中的复杂度，在三维电磁场仿真中可以兼顾准确性和实用性。键合线通常用于芯片—芯片、芯片—印制板、印制板—印制板之间的信号互联。不失一般性，本文拟针对印制板—印制板之间的键合线互联模型进行讨论，如图1所示。其中，图1（a）为模型侧视图，而图1（b）则为模型的俯视图。尽管JEDEC四点模型本身包含的参数较少，但在实际建模中，必须考虑键合线与印制板板传输线的相对位置和角度，才能实现完整的建模。……