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配置均衡、性价比超高

2021-11-13宋伟

微型计算机 2021年20期
关键词:赛博朋克功耗

宋伟

搭载锐龙R7标压移动处理器

作为一款面向主流市场的游戏本,Redmi G 2021锐龙版在处理器层面搭载的是AMD锐龙7 5800H标压处理器,需要说明的是,目前Redmi官方暂时只有这一种配置可选。AMD锐龙7 5800H处理器是锐龙游戏本阵营中的“明星”产品,它基于全新的7nm生产工艺并升级为最新的Zen 3架构,拥有8核心16线程,基础频率提升到3.2GHz,最大加速频率可达4.4GHz,默认TDP为45W,cTDP最大功耗可达54W。

和AMD上一代Zen 2架构相比,全新的Zen 3架构可谓带来了很大革新,其主要特点是进一步提升了IPC性能(提升幅度高达19%)、降低了8核心CCD的延迟以及带来了更高的性能功耗比等。那么Redmi G 2021锐龙版配备的AMD锐龙7 5800H处理器有着怎样的表现呢?我们在“极速模式”下通过CINEBENCH R20軟件来一探究竟。最终Redmi G 2021锐龙版得到单线程550pts、多线程5058pts的成绩。这样的成绩在同配置机型中处于中上水平,和采用英特尔酷睿i7-10870H处理器(8核心16线程)的机型相比,Redmi G 2021锐龙版在处理器单线程成绩上领先大约16%,在处理器多线程成绩上的领先幅度则高达36%,表现出色。而在实际应用测试中,Redmi G 2021锐龙版的表现也优于其他同配置的游戏本—在Blender 2.93.0处理器渲染测试的bmw27场景中,RedmiG 2021锐龙版仅耗时203秒,其他一些同配置的游戏本往往耗时205秒,而搭载酷睿i7-10870H处理器的机型则需要291秒。

除了A M D 锐龙7 5 8 0 0 H处理器,Re dmi G 2 0 21锐龙版还搭载16GB DDR4 320 0双通道内存(由两根8 G B的S ams u n gM471A1K43EB1- CWE组成)、512GB NVMe SSD(具体型号为海力士HFM512GD3JX013N,PCIe 3.0),而且机身内部还拥有双内存插槽和双M.2 SSD插槽,便于用户后期升级。这台机器的SSD在AS SSD Benchmark(1GB测试数据)中的连续写入速度达到2570.01MB/s,连续读取速度达到3085.59MB/s,总分为5569分,表现不错。

RTX 3060 Laptop光追独显,支持独显直连

图形方面,这台机器搭载NVIDIA GeForce RT X 30 60Laptop GPU。该GPU采用NVIDIAA m p e r e架构,拥有6GB海力士GDDR6显存、38 40个CUDA核心,基础频率为1215MHz,Boost频率为1567MHz,最高功耗可达130W。值得一提的是,Redmi G2021锐龙版还支持独显直连,用户可以在《小米游戏盒子》软件中开启独显直连,也可以在BIOS中开启独显直连。在“极速模式”、独显直连状态下,这台机器在3DMark FireStrike中得到21078的显卡分数,在Time Spy中得到8632的显卡分数,这样的成绩在同配置机型中处于中上水平,表现出色。在混合模式下(非独显直连),Redmi G 2021锐龙版在Fire Strike中的显卡分数为20586;在Time Spy中的显卡分数为8521,均低于此前独显直连状态的成绩,可见独显直连能够带来图形性能上的提升,这是其他不支持独显直连的机型所不具备的。

在实际游戏测试中,Re d m iG 2021锐龙版能够在1080p分辨率和游戏预设的“最高画质”下以60fps以上的平均成绩轻松应对目前几乎所有热门的大型3A游戏,比如《古墓丽影:暗影》《控制》《无主之地3》《刺客信条:英灵殿》《银河破裂者》等。毫不夸张地说,Redmi G 2021锐龙版在RTX3060 Laptop GPU的加持下能够“通吃”所有热门游戏。即便是像《赛博朋克2077》这类对硬件要求极高的游戏,我们也可以开启DLSS来提升游戏帧率,达到流畅的游戏体验。比如这台机器在《赛博朋克2077》1080p分辨率的高画质预设(RT关、DLSS关)中的平均帧率仅68.76fps,我们开启“DLSS平衡”后游戏平均帧率可提升到87.65fps。

在1440p分辨率下,Redmi G2021锐龙版也能很好地应对以上这些大型游戏,特别是借助DLSS技术,用户也能够在1440p高帧率下体验《赛博朋克207 7》这类大型游戏—这台机器在《赛博朋克2077》1440p分辨率、高画质(RT关、DLSS平衡)下的平均帧率可达74.9fps;在《古墓丽影:暗影》1440p分辨率、“最高画质预设”下,这台机器取得平均72fps的成绩。

散热测试

Redmi G 2021锐龙版延续上代产品的双风扇+四出风口结构设计,风路设计合理,其内部采用五根散热铜管设计。那么在高负载下,这台机器的散热表现如何呢?在22.4℃环境、“极速模式”下,我们通过AIDA64和Furmark软件对这台机器进行处理器(FPU)和GPU双烤测试。烤机3 0分钟以后通过FLIR红外热成像仪观察到这台机器键盘中部区域的温度保持在48.2℃左右,摸上去有较明显的温热感,不过腕托位置的温度比较低,不会对手腕带来影响。

双烤期间,处理器的频率保持在3.24GHz左右,处理器功耗维持在44~45W左右,同时独显维持115W左右的功耗输出,独显芯片的温度保持在84℃左右。整体而言,Redmi G 2021锐龙版在高负载下的功耗释放表现不错。需要注意的是,双烤期间独显和处理器的风扇转速仅4500转左右,整体几乎没有什么噪音,而且这台机器也没有设计类似小米游戏本上风扇全速开启的开关,所以我们认为Redmi G 2021锐龙版的散热调校似乎偏保守了一点,不然核心硬件性能的发挥会更彪悍。

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