周游，付玉娟，赵鹏，武慧薇，许实清

（1.海军研究院系统工程所，北京100036；2.工业和信息化部电子第五研究所，广东 广州 511370）

0 引言

电子元器件作为高端电子装备研制、生产和使用的重要物质基础，其功能性能稳定性、质量可靠性、环境适应性和长期可获得性直接影响甚至决定了高端电子装备的技术指标、质量可靠性、战备完好性和任务成功率，是实现高端电子装备战斗力的重要保障。要实现电子元器件的完全自主可控，不仅要保证产品在设计研发环节拥有完全的自主知识产权，还应掌握制造环节的核心技术，同时在其他配套环节也有足够的技术支撑，才能够充分地保障产品的可获得性[1]。然而，由于我国电子元器件基础工业能力薄弱，配套产业不够完善，导致国产电子元器件在功能性能、质量可靠性、稳定性和易用性等方面存在问题。为了满足高端电子装备对国产电子元器件的使用要求，部分国产电子元器件生产厂家在研制能力较弱、市场需求等因素的驱使下，逐渐地出现采购进口裸芯片进行国内封装等情形。若这些不具备自主知识产权的电子元器件被规模化地应用到高端电子装备上，一旦遭受封锁禁运，高端电子装备的长期稳定供应能力和持续迭代能力将会受到严峻的挑战。因此，为了彻底地摆脱高端电子装备受制于人的被动局面，我们就必须加强装备使用电子元器件国产化管理，充分地识别出电子元器件的包装国产化情形，杜绝该类器件被应用于高端电子装备的研制生产过程中，确保高端电子装备的自主可控目标得以实现。……