何福权

（深圳和美精艺半导体科技股份有限公司，广东 深圳 518000）

0 引言

随着封装技术SMT的逐步普及，电路板中的元器件会出现细小化与密集化情况，对于元件贴装所出现的缺陷问题进行检测，有效提高封装电路板整体质量。在传统的检测方法中，常见有红外线检测、电气检测和人工目检等，这些方法都各有利弊，同时也会受自身检测原理所带来的影响，使其检测能力无法适应高精度、高速度等要求。为了弥补这一缺陷，科学家研究出了线结构光视觉测量方法，该方法具备低成本、高精度、极强的实时性等诸多优点，由此本文对线结构光扫描封装电路板的缺陷进行研究，对自动光学检测系统进行分析，希望能够为日后工作提供参考。

1 SMT封装电路板三维在线监测系统设计情况

下图1为SMT封装电路板完整的三维检测结构框架，该框架是由光学子系统、计算机、图像采集子系统、扫描运动子系统等诸多结构组合而成，光学子系统主要构成为线激光器，图像采集子系统由两个部分组成，即CMOS与图像采集卡的融合，扫描运动子系统的构成部分包括控制箱与较高精准性的电控精密平移台。在进行操作的时候，利用线激光器进行垂直透射，确保在特定的角落里CMOS相机能够对称地分布于光平面两侧，从而一个线结构传感器形成，进行测量时，扫描工序的完成需要光平面垂直方向与平移台配合。

图1 检测系统结构图

2 双传感器统一标定方法

为了保证在测量时，两个传感器状态达到实时互补，必须确保两个传感器坐标的统一性。……