谢林峰，何敏，李文鑫

（四川九洲电器集团有限责任公司，四川绵阳，621000）

0 引言

基于FPGA+DSP架构的通用信息处理板作为信息处理的核心和标准模块，用它进行信息处理等应用层面的开发能够在缩短开发周期、降低成本、提高产品可靠性方面起到重要作用，因而在信息处理中得到了广泛的应用[1]。由于基于FPGA+DSP架构的通用信息处理板的核心器件均采用了BGA封装的芯片，依照现在的工艺水平，在焊接过程中管脚极易出现粘连的情况[2]，加之通用信息处理板上用于存储数据的FLASH和用于运行程序的SDRAM也极易出现粘连坏块的情况，导致存储数据丢失或程序无法正常运行。

目前针对基于FPGA+DSP架构的通用信息处理板出现使用异常的情况，主要通过X射线对器件的所有管脚进行观察后重新进行焊接[3]。但是目前X射线仅限于检测连焊和空洞等有限的集中缺陷的检测，不能覆盖全部BGA焊接缺陷；同时缺乏检测标准[4]。针对上述情况，通过搭建完整的硬件检测系统，能够实现有针对性的对关键器件焊接异常情况进行快速的排查，在提升DSP+FPGA通用处理平台的可靠性和后续应用开发效率的同时，对焊接工艺也具有一定的指导意义。

1 检测系统设计

基于FPGA+DSP架构的通用信息处理板的原理图如图1所示，图1显示出通用信息处理板的对外通用输入输出接口（GPIO）由FPGA的管脚引出，与外围接口/设备实现通信。同时，图1也显示了通用信息处理板内部核心器件（IC）间的互连关系，FPGA通过Bank IO与DSP的EMIFB口互连；……