闫家琦，苏晓磊，刘毅

（西安工程大学 材料工程学院，西安 710048）

随着现代科学技术的发展以及5G 时代的到来，各种电子、电气设备为社会发展提供了很高的效率，带来极大的便利，但这些设备产生的电磁辐射与干扰又会影响人们的生活，并产生新的社会问题。根据电磁屏蔽机理，材料的电磁屏蔽性能主要由屏蔽效能（SE）决定，而屏蔽效能与材料表面结构、导电性及其磁性有关。一般认为SE≥20 dB 就可以屏蔽90%的电磁波，当SE≥35 dB 时，可用于民用屏蔽材料，而军方屏蔽材料要求在75 dB 以上[1-2]。

现如今电磁屏蔽的导电聚合物多为填充型，常作为填充材料的有纯金属粉末（银、铜等）、复合金属粉末（镀银铜粉、镀银铝粉、镍包石墨等）、碳系粉末（石墨、碳纳米管等）以及一些本征导电聚合物粉末（聚苯胺等）。而作为填充物的电磁屏蔽剂也追求高性能、低成本、易加工，其中玻璃微珠易生产、成本低、资源多，并且其分散性好、密度小，具有极其稳定的化学性能，处理方便，耐氧化性能强，所以获得越来越多的应用[3-4]。但是，由于玻璃微珠本身没有电磁屏蔽性能，通常将玻璃作为基材使用，在玻璃微珠表面镀覆一层银单质便可以得到一种优良的电磁屏蔽剂[5]。现在制备Ag/SiO2微珠基本都基于化学镀法[6-7]。刘玉凤等人[8]采用传统氯化钯活化的方法，先镀镍再镀银，制备出电阻率为7.64×10-5Ω·cm 的Ag/Ni/SiO2复合粉体，但由于氯化钯成本昂贵且有毒性，因而应用受到限制。朱国庆等人[9]和马莉娜等人[10]均采用不同的偶联改性法处理空心玻璃微珠，得到前处理工艺简便的Ag/SiO2微珠，银层内层致密，外层表面呈银颗粒附着状态。……