桫椤

芯片短缺周期将拉长

理想汽车官方近日发布了“理想ONE交付方案”，表示由于马来西亚遭受疫情影响，在不可抗力的影响下，毫米波雷达的芯片供应严重短缺。交付方案如下：原计划在10月和11月提车的用户，因为毫米波雷达芯片供应问题，为用户交付安装前正向1个+后2个角毫米波雷达的三雷达车型，并在12月到明年春节前为用户进行免费的补装。

先交车，后补充零件的“神奇”的交车方式在过去闻所未闻，全球芯片短缺今年重创了汽车行业，让汽车工厂产量减少了数百万辆，收入锐减数十亿美元。分析师预测，汽车行业第四季度销量将持续下降，缺乏半导体的问题会继续困扰汽车生产。

数月以前汽车业高管一直乐观地认为，这一问题将在年底前开始缓解。现在，有一种新观点认为，芯片短缺已从短期危机演变为汽车供应链的结构性动荡，可能需要数年时间才能完全克服。

汽车中的半导体数量，从点火系统到制动系统超过1000个。随着全球芯片短缺的拖延，从通用汽车到特斯拉的汽车制造商都被迫调整生产并重新思考整个供应链。需要警惕的是，像特斯拉这样的车企半导体备货充分也出现了生产暂停，上海超级工厂在9月份停产了4天，短缺的关键芯片主要是电子控制单元（ECU）所需芯片，ECU是一种控制汽车上一个或几个电子系统的小装置，缺货导致生产延迟的车型为热销的特斯拉Model Y。

进一步扰乱汽车制造商的芯片供应是半导体测试和封装方式，半导体制造商正在逐步淘汰新车中普遍存在的低技术、低利润芯片，取而代之的是更先进制程、利润点更高的芯片。汽车制造商面临着两个方面的挑战：找到维持工厂运转所需的芯片，同时和供应商敲定合同以确保长期供应，其中包括更多本土化制造的半导体，以应对疫情的冲击。

测试、封装、物流，芯片难产的背后

在刚过去的第三季度，汽车经销商方面几乎没有库存，各家的热门车型被销售一空，奔驰、宝马和丰田等企业都不同程度地有加价行为。分析师和行业高管表示，汽车行业的持续困境可以追溯到新冠疫情初期，当时汽车供应商因担心需求疲软而取消了芯片订单，消费电子公司又占用了大部分产能，导致汽车公司及其零部件供应商在汽车销量回升时缺乏芯片。

祸不单行的是，一些突发事件也影响到芯片的生产，日本半导体巨头瑞萨电子公司茨城县那珂工厂3月份突发火灾，5个半小时后大火被扑灭。起火点的“无尘室”是工厂核心设施，部分设备受损，受灾的正是尖端产品300毫米晶圆生产线。

而最近台积电也宣布，将整个芯片工厂进行搬迁，一整套设备运输到美国。尽管美国人工成本更高，而且土地成本也比较高，但是台积电也有自己的“小心思”，台积电生产所需的关键设备ASML公司的EUV光刻机受限于美国，苹果、高通、英特尔等美企都是台积电的大客户。

9月下旬巨头丰田也挺不住了，丰田官网发布公告特别提到了一句话，“因马来西亚疫情，零部件供应不足”。从10月开始，日本国内的14家工厂总计27条生产线将停止运营，而后续不排除继续关停工厂的可能。9月份最新的供应干扰来自半导体封装和测试的疫情流行重要地区马来西亚，当地政府已经实施了滚动封锁措施，政府目前的政策，只要工厂员工完成2剂疫苗接种，晶圆厂就能以100%产能利用率营运。

在此之前，博世（中国）执行副总裁徐大全的一条朋友圈，也提到了马来西亚：“某半导体芯片供应商的马来西亚Muar工厂因新的疫情，昨晚被政府关闭生产线，博世ESP/IPB、VCU、TCU等芯片将受到直接影响。”

马来西亚工厂竟然卡住了巨头车企的脖子，究其原因在于芯片高度分工化带来的高度集中化。一般来说，芯片企业主要有三种经营模式：IDM模式、Fabless模式和Foundry模式。IDM模式是指设计、生产、封装和检测环节全部自己包揽;在Fabless模式下，企业主要负责芯片的电路设计与销售，生产、测试、封装将被外包;Foundry模式可以理解为代工模式，也就是某些厂商承接生产、测试、封装等外包业务。

相关数据显示，东南亚约占全球封装测试市场27%的份额，而仅马来西亚一国就贡献了13%，而封测又是半导体中最后的关键一环。近年来，出于成本控制，将生产、测试、封装这些依靠密集劳动力的环节外包，已经成了很多半导体企业的共同选择。在这种情况下，车用MCU（Microcontroller Unit，微控制单元，又称单片机）被交给了台积电、三星等东亚工厂代工，而测试、封装这些技术含量更低的环节，则主要转移到了人力成本低廉的東南亚。

从20世纪80年代至今，马来西亚已经承接了包括英飞凌、英特尔、意法半导体等众多半导体企业的封测业务，累计建立了超过50家工厂，在2020年全球后端半导体的市占率达到了13%，在汽车芯片封测市场的份额更是达到了40%以上。

测试和封装这两个环节因利润率有限而被转移到发展中国家，却在芯片生产过程中不可或缺，其中封装更是芯片制造最后一个环节。所以在全球半导体产业链中占有重要地位的马来西亚，因为疫情停产数日，能够影响到中美日欧等各个国家和地区，也就在情理之中了。

长期的堵塞产生了连锁反应，全球港口都出现了堵塞的现象，15%的散装货船运力被消耗在等待中（图为洛杉矶圣佩德罗湾）

临近年底，持续大半年的芯片短缺问题丝毫没有好转的迹象，甚至还在恶化之中。过去我们一直认为，“缺芯”的原因主要在于供需的失衡，但很少有人会注意物流运输在半导体供应链环节中的影响。或许此时此刻，制造芯片所需的原材料和零部件正“无助”地漂流在某个港口之外。

沿着加州的海岸线，所有的港口抛锚地都停满了满载集装箱的货轮，他们被迫漂流在圣佩德罗湾，等待着驶进洛杉矶港。从去年开始，洛杉矶港就陷入了“大堵”的状态，货物堆在港口却无法运输。在芯片封测重地的马来西亚，因为港口拥堵和疫情封城，全国最大的港口巴生港积货事件也未解决，导致大量封测阶段所需要的零部件被物流所困。

整个供应链都处于波动中

专门研究汽车行业的研究公司IHS Markit的高级分析师菲尔·阿姆斯鲁德表示，即使未来疫情限制放宽，芯片下游的供应链也不会很稳定：“这些后端公司的利润率比半导体制造商要低得多，为了让他们对产能进行大笔投资，需要确定短期和长期需求。”

对于希望扩大产能的公司来说，提高产量所需的一些制造设备的交货时间可能长达九个月，一些供应链厂商根本不愿意承担风险。部分汽车下游零件制造商已经在重新制定2022 年计划，比如UGN汽车零部件公司的首席执行官安东尼就将明年上半年的销量预测下调了20%，他所在的UGN芝加哥工厂为几家日本汽车制造商生产内饰地毯和绝缘材料。

内外部不稳定因素是IHS Markit最近下调2022年全球汽车产量预测的主要原因，该产量预测在全球范围内被汽车制造商、供应商和研究分析师广泛引用。由于全球芯片短缺，该机构又对其今年以来已经在持续下调的产量预测做出了前所未有力度的调整。IHS Markit将今年的产量预测下调6.2%，即502万辆，并将明年的预测下调9.3%，即845万辆。2023年的预期被下调了1.1%，合105万辆。

Susquehanna金融集团的研究报告显示，9月业界采购半导体从下单到取货的“前置时间”已拉长至平均21.7周，比8月增加五天，等待芯片到货的平均时间已经连续九个月拉长，恩智浦、德仪、英飞凌、安森美和Microchip科技公司等主要供应商的芯片交货期全都创下2017年开始追踪数据以来最长纪录。

分析师罗兰德表示，微控制器的前置时间再度大幅拉长，对已经受供货短缺冲击的汽车业者是个不利讯号。罗兰德表示：“近期经销核查显示2021年没有趋稳迹象，供应链环节新的瓶颈也变得复杂，很难看出芯片供应在走向好的方向。”