张 伟，祝 名，李培蕾，屈若媛，姜贸公

（中国航天宇航元器件工程中心，北京100094）

1 引言

随着我国遥感卫星实现高轨分辨率不断向米级推进，军事通信卫星系统呈现出单星容量不断扩容、传输速率不断提升、新一代导航系统定位精度优于米级的发展趋势。航天器任务的体系化、网络化、智能化已成为未来主流方向。微系统以处理器为核心，包括微电子技术、射频与无线电技术、光电子技术、微机电系统等技术，从系统工程的角度出发，通过单片集成、封装、互联等微细加工等技术，在框架、基板等载体上制造、装配、集成为可提供系统或子系统功能的微小型化器件。微系统作为高度集成的电子产品系统，对于未来宇航装备实现高性能发展将起到越来越强的支撑作用。本文在研究当前国内外微系统技术最新发展趋势的基础之上，结合宇航装备应用需求，分析了微系统电子产品宇航应用面临的技术挑战，并给出了未来微系统宇航应用的发展建议。

2 微系统技术发展趋势

2.1 微系统功能密度、智能化程度不断提升

随着新型架构、新兴材料和先进封装技术的发展，军用微系统正在朝着小型微型化、多功能集成化、灵活智能化等方向发展。从实现方式上来看，一方面重视多种功能的异质、异构集成，在此基础上实现小型微型化；另一方面通过将多个电子元器件进行系统化整合，实现多功能集成化，打造微型系统平台。采用模块化、开放式发展模式，实现先进技术的更快融入和集成，降低系统研发调试的难度和成本；……