陕西省电子技术研究所 尚 恒 杨 恒

军用电子元器件作为军用设备的重要组成原件，在投入现实使用过程中必然会由于各种外部环境因素导致其发生磨损、破坏。一旦军用电子元器件破坏性指标达到一定程度时，必然会影响军用设备的正常运行。因此，军用电子元器件破坏性物理分析是保障军用电子元器件质量的关键途径。军用电子元器件破坏性物理分析主要是通过解剖军用电子元器件，从物理角度出发分析其内部细节的破坏性特征，进而评定军用电子元器件当前质量。随着军用电子元器的不断更新发展，针对其破坏性物理分析也有了更深层次的含义。以往针对此方面的研究内容主要是通过检测军用电子元器件内部结构状态，进而判断其内部材料的耐用性、设计工艺的合理性以及零件组成的科学性。由于检测研究的不断深入，通过军用电子元器件破坏性物理分析已经能够为军用电子元器件的优化设计提供理论基础。由此可见，针对对军用电子元器件破坏性物理分析检测方法研究是具有现实意义的。

1 军用电子元器件破坏性物理分析检测方法

本文设计的军用电子元器件破坏性物理分析检测方法流程图，如图1所示。

图1 军用电子元器件破坏性物理分析检测方法流程图

结合图1所示，本文将上述六步流程汇总，分为激光开封、内部目检，并通过键合拉力测试的方式，实现军用电子元器件破坏性物理分析检测。……