王雄伟，周玉波，楚少生，刘小青

(1.中国科学院宁波材料技术与工程研究所，浙江宁波 315031；2.宁波长阳科技股份有限公司，浙江宁波 315201)

随着第五代移动通信技术(5G)的发展，电子通讯设备对信号的高频／高速传输需求大幅增长，要求其产品中广泛使用的柔性电路板(FPC)必须具备低介电常数、低介电损耗、低吸湿性、良好耐热性和优异尺寸稳定性等特点[1–3]。液晶高分子(LCP)膜由于具有良好的力学性能、耐化学药品性、低吸湿性(<0.1%)、低介电常数、低介电损耗和优异尺寸稳定性，被认为是3～6 GHz 阶段多层柔性电路板的理想绝缘基材以及5G 毫米波阶段高频元件埋置封装形成模块化天线阵列的最佳解决方案[4–6]。

LCP 材料根据其共聚结构不同通常可以分为三类：type I型、type II型和type III型，其中由对羟基苯甲酸和2-羟基-6-萘甲酸共聚得到的II型LCP 材料最适合用来制备薄膜[7]。但LCP 膜的成型加工技术门槛很高，目前具备量产技术并产生销售的公司仅有可乐丽和村田制作所两家日本公司。由于具有刚性棒状的分子结构，LCP 材料在熔融状态下由不同取向方向的有序微区组成，表现为液晶向列相，既具有液体的流动性又兼具晶体的有序性，加之分子链间很难形成缠结，使得LCP 材料的熔体强度显著低于传统高分子，且其黏度随剪切应力和温度的变化极为敏感，分子链极易沿着应力场方向取向排列[8–10]。因此，在T型模头挤出LCP 熔体时，由于仅在纵向(MD)施加有剪切应力，通常得到的是严重各向异性的膜，也即薄膜在MD 方向上具有很高的强度和模量，但是横向(TD)强度和模量则较低，造成TD 方向极易破膜[11]。另外，LCP 熔体中分子链的有序排布使得该材料冷却固化过程的构象熵很小，因此固化所需跨越的能垒也很低，导致固化速度很快，加工成型窗口比较窄，一旦控制不当很容易产生膜内原纤化[12]。……