裴开 刘壮华

摘 要 近年来，随着半导体行业的发展，对半导体封装技术提出了更高的要求，引线键合作为目前最成熟、应用最广泛的半导体芯片封装的内部连接方式，也向着高密度、高效率以及高可靠性方向发展，这对引线键合设备以及键合工艺都提出了更高的要求。本文以引线键合线弧成形过程作为研究对象，通过理论分析和实际引线键合测试相结合的方式，分析了线弧成形过程中劈刀动作对线弧最终成形形态的影响，提出高效率、高可靠性线弧成形的优化方式，为半导体芯片引线键合中的劈刀动作改善和线弧成形的优化提供参考。

关键词 引线键合 线弧成形 劈刀口径

中图分类号：TN3 文献标识码：A 文章编号：1007-0745（2021）09-0060-03

现代电子技术发展迅猛，尤其是近期国家对于半导体行业的发展进行了强力推动，使得半导体行业相关的设备、技术得以迅速发展，而引线键合作为目前半导体芯片内连技术中运用最为广泛的技术，还存在许多待进一步深入优化和完善的问题（如图1）。

线弧成形作为引线键合中最为关键的技术之一，其可靠性、稳定性、适应性、效率是引线键合的质量评定指标中重要的一环，劈刀作为进行热超声焊接的主要焊接工具，也作为线弧成形的主要作用部件，劈刀动作以及劈刀本身对线弧的影响，尚有许多待研究、改善的价值。

1 引线键合中线弧成形的基本动作

引线键合弧形一般包括Q弧形、梯形弧、P弧形、M弧形等，各种线弧成形方法和原理类似，本文以Q弧形和梯形弧的控制动作和参数调试方法來进行分析劈刀动作对线弧成形各个节点的影响，线弧控制的基本动作如图2所示。……