陈炳榛，郭 倩，徐娇娇

（同方电子科技有限公司 江西 九江 332002）

1 引言

所谓的电磁兼容，主要就是人员在进行光通信模式设计时，为了保证相关电子设备处于稳定运行状态，那么面对复杂电磁环境，也应该要求设备性能得以有效发挥，尽可能减少运行故障问题的出现。最为关键的是，为了能够准确找出电磁干扰的问题，就必须对干扰因素进行详细分析。本文将针对光通信模块中电磁兼容结构方面进行详细分析，希望能够给相关人士提供参考价值。

2 电磁屏蔽结构分析

2.1 屏蔽效能

通过实际调查可以看出，目前我国光通信模块当中，其中站在光口与光模块外壳结构上，主要应用的就是上下盖扣合手段，就是希望能够确保器件与壳体处于紧固状态。在实践中发现，完成扣合以后，其中光口部分会出现不同程度的裂缝。尤其是当前广泛使用了10 G&28 G频率以后，缝隙的尺寸已经大于的1/10λ电波长，此时更会加大泄漏问题的出现。这样的光模块无法满足EMI电磁辐射要求，会存在EMI电磁波的泄漏，无法满足光模块EMC&EMI电磁兼容的要求。

面对以上扣合手段存在的弊端，出于处理好EMI电磁辐射隐患的现象下，相关工作人员可以结合以下几点进行解决：（1）只能使用银浆处理，涂抹在光口部分和外壳部分的上下盖结合处，实现缝隙的紧密结合；（2）基于模块外壳内部视角下，工作人员可以准备好锡箔类型的材料，将其内部全部贴满，由此能够对电磁波加以有效吸收，从而能够处理好EMI电磁辐射现象。……