杨政勇，彭泽辉，王 永

(贵州航天电器股份有限公司，贵州贵阳，550000)

1 引言

随着现代电子信息技术的迅速发展，玻璃与金属封接在电子元件、半导体器件中的应用越来越广泛。热膨胀系数、热导率和密度是现代电子封装材料必须考虑的三大要素。理想的电子封装材料应满足以下性能要求：①合理的膨胀系数，封装材料与连接器之间的膨胀系数要匹配，以免焊接时或组件工作时，两者的热膨胀系数差异产生热应力而使产品受损；②导热性能好，能及时将半导体工作产生的大量热量散发出去，保护内部不因温度过高而失效；③气密性好，能抵御高温、高湿、腐蚀、辐射等有害环境对电子器件的影响；④强度和刚度高，对组件内部起到支撑和保护作用；⑤良好的加工成型和焊接性能，以便于加工成各种复杂形状和利于焊接封装；⑥对应用于航空航天领域中的电子封装材料，其密度要求尽可能的小，以减轻器件的重量[1,2,3]。

航空、航天、电子等单位各种电子设备特别是T/R组件上使用了大量的封接密封连接器，这些密封连接器大多数采用可伐合金与玻璃封接而成。当前，随着硅铝合金材料在T/R组件壳体上的广泛应用，可伐合金密封连接器因膨胀系数差异较大，与硅铝合金壳体焊接封装匹配性较差，焊接后因应力较大，容易产生密封性失效。同时可伐合金无法满足航空航天轻量化需求，并且导热率较低，对产品寿命会产生影响。硅铝合金具有热膨胀系数可控，热导性能好，比强度和刚度较高，镀覆性能和焊接性能好等优异性能，符合电子封装技术小型化、轻量化、高密度组装化方向发展的要求[4]。……