陈 舒

晶丰电子封装材料（武汉）有限公司，湖北 武汉 430073

随着电子技术的飞速发展，电子产品得到迅速发展和普及，并且电子部件的组装密度加大，体积也不断缩小，使得电子部件和产品呈现出小型化、轻微化、紧凑化的趋势，更多的部件被集中在一个更小的空间。这些集中的部件在高频工作时会迅速产生大量的热量，且根据调查，温度每升高2℃，电子元件的可靠性降低10%。这就要求封装材料能将器件产生的热量及时导出，以此减少热量对设备性能的损害。电子封装技术在这一过程中体现出极大的优势[1]。聚合物基体的导热系数很低，因此，如何提高导热胶黏剂的导热系数、提高封装材料的导热率，使之能将电子元器件工作所产生的热量快速导出具有重要的研究意义，也逐渐成为现在研究的热点[2]。

1 导热胶的传热理论

金属材料存在晶粒热振动，因此具有良好的导热性。然而，受分子链的随机缠结、分子量的多分散性以及聚合物的影响，聚合物的导热性很差。

常规的芯片粘接示意图如图1所示。黏合剂的热导率取决于基体树脂、填料的类型和数量以及基体和填料之间的界面热障。如果要获得一种高导热胶黏剂，则填料的数量必须达到一定的临界值，这样才能形成导热网络链。另外，导热网络链的方向必须与热流方向一致。否则，沿热流方向的耐热性将增加，导致导热能力降低。

图1 芯片粘接示意图

电子设备的微观表面是粗糙的而不是光滑的，并且它们的有效接触面积仅约10%。……