王 磊，王爱华

（中国航天科工集团8511研究所，南京 210007）

1 引言

金丝键合是实现微波组件中芯片级电气互连的关键工艺技术，金丝键合技术直接影响到电路的可靠性和稳定性，对微波毫米波电路的传输特性有较明显的影响。金丝键合的工艺质量参数已经有较多的学者对其进行了系统的研究和验证，同时国家也出台了相关标准（GJB 548B-2005）用于指导生产，本文不再赘述[1-6]。模型参数的准确提取是金丝互连成功应用的重要前提，主要用于指导设计相应的阻抗匹配、补偿电路，实现最优的电路性能。电路模型参数的提取通常有以下3个途径：（1）基于全波分析，如有限元法、时域有限差分法对金丝键合互连的结构模型进行全波仿真分析；（2）基于仪器测量的手段方法，使用矢量网络分析仪对金丝互连结构的S参数进行准确测量；（3）准静态分析法，将金丝互连分解为多段传输线，分段分析其等效电路参数[7]。本文利用基于有限元的全波仿真软件Ansoft HFSS，对金丝互连进行仿真分析，给出简便有效的容性补偿电路枝节，有效提高了采用引线键合互连工艺的微波毫米波组件的传输特性。

2 金丝互连模型及仿真

金丝互连的典型模型如图1所示，在2个有一定间隙的50Ω微带之间采用键合金丝形式互连，其对应的等效电路模型如图2所示[8]，其中，金丝可等效为串联电阻R和串联电感L，键合金丝两边的焊盘则等效为2个并联的电容C1和C2。

图1 金丝互连三维模型

图2 金丝互连等效电路模型