段龙帆，卢会湘,2，刘 瑶,3，严英占

（1.中国电子科技集团公司第五十四研究所，石家庄 050081；2.中华通信系统有限责任公司河北分公司，石家庄 050081；3.河北诺亚人力资源开发有限公司，石家庄 050035）

1 引言

低温共烧陶瓷(LTCC)作为一种新型电子封装材料，因其高集成度、优良的高频性能、较低的损耗以及可内置无源器件等特点，被广泛用于微波通信、航空航天以及军事电子等领域[1-2]。近年来为了适应系统小型化以及高密度化的发展需求，LTCC基板的互连通孔和线条需要由原来的100μm缩小至50μm。而目前国内常规LTCC丝网印刷生产过程中可实现的最细线条宽度一般在100μm。当线宽小于100μm时，随着印刷线条宽度的减小，线条发生阴渗、断路的概率更高，加工难度更大。如何在保证线条高精度的同时又不影响线条质量，成为工艺加工需要迫切解决的问题。

LTCC表面电路制备的关键工艺步骤为填孔、印刷以及烧结等。对于50μm高精细电路，目前业内有使用激光对印刷或烧结后的电路图形进行后处理的方式[3-4]。该方法有一定可行性，但是步骤较为繁琐，效率慢，不适于大规模生产加工。本文从印刷工艺出发，选取高精度印刷网版，通过对印刷关键影响参数印刷压力、印刷速度以及离网间距开展正交试验，获得最优参数，最终实现50μm精细线条的印刷制作，对于LTCC高精细线条的制造工艺具有一定的指导意义。

2 丝网印刷原理及主要影响因素

丝网印刷技术是LTCC产品制作中最关键的环节之一，它对LTCC基板的膜层厚度、印刷精度、传输及导电性能都有很大的影响。……