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科创前沿

2021-10-13

华东科技 2021年10期
关键词:融资

01。软银将成立30亿美元新基金,专注投资拉美科技公司

9月14日,软银集团宣布,将推出“拉美基金2号”(Latin America Fund I),专注于投资拉美地区的科技公司。基金的初始规模为30亿美元,将来还会逐步扩大规模。

这只新基金建立在软银“拉美基金”(Latin America Fund)的基础之上,后者于2019年3月首次推出,初始规模为20亿美元,后扩大到50亿美元。

软银称,截至6月30日,“拉美基金”已向48家公司投资了35亿美元,净内部收益率(IRR)为85%。其中,15家为“独角兽”公司,包括QuintoAndar、Rappi、Mercado Bitcoin、Gympass和MadeiraMadeira等。

而“拉美基金2号”致力于投资整个拉美地区的科技公司,重点放在电子商务、数字金融服务、医疗保健、教育、区块链和企业软件等领域。软银集团董事长兼CEO孙正义(Masayoshi Son)将拉美称为“世界上最重要的经济地区之一”,他说:“软银将继续推动技术的采用,使这一地区数亿人受益。拉美正在经历创新和颠覆,商机从未像现在这样强大。拉美也是我们战略的关键部分,这就是我们现在重视拉美的原因。”

02。芯片代工巨头格芯宣布将投资60亿美元扩大产能

近日,据外媒报道,全球半导体代工巨头、美国格芯公司表示,为应对全球芯片供应短缺,今年将把车用芯片产量提高至少一倍,同时还将投资60亿美元(约合人民币385亿元),用于提高整体产能。

不过,格芯警告说,扩产计划要到2023年才会见到成果,而汽车产业直到明年都将持续面临芯片短缺情况。

报道称,格芯汽车业务副总裁Mike Hogan表示:“我们为扩大车用芯片产能做出了巨大努力,今年将向汽车制造商交付去年两倍多的芯片晶圆,希望能从2022年开始扩大产能。……

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