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基于EDEM的青稞接触参数仿真标定*

2021-09-23丁文波朱继平陈伟张晋袁栋丁艳

中国农机化学报 2021年9期
关键词:模型

丁文波,朱继平,陈伟,张晋,袁栋,丁艳

(农业农村部南京农业机械化研究所,南京市,210014)

0 引言

青稞作为西藏等地区人民的主粮,在高海拔、寒冷地区的粮食作物种植中,具有不可替代地位。青稞生产机械化程度低,已经影响到青稞产业的发展和当地人民的生活质量,提高青稞生产的机械化水平具有重要的现实意义[1-2]。

青稞机械化播种作为其机械化生产的重要环节,受限于排种器的研究发展,排种器的研究难点主要在于青稞种子在排种器中的运动及受力情况复杂,难以进行深入研究。而EDEM离散元仿真技术已经广泛应用于农业领域[3-4],能够有效直观的模拟机构的工作原理,有利于高效便捷的对各种机构进行深入的研究[5-8]。进行EDEM离散元仿真研究前需要建立物料的三维模型,设置物料的本征参数和接触参数。建立精确的颗粒三维模型和准确的设置仿真参数,可以提高仿真的精度。获取这些参数有直接测量法[9-10]和虚拟标定[11]两种方法,通常一些难以直接测量的材料接触参数需要通过虚拟标定的方法进行标定。

目前对主要粮食作物如水稻、小麦、大豆、玉米等都已进行相关的研究。张荣芳等[12]利用EDEM研究了不同填充球半径的水稻种子模型对颗粒间的动力学响应特性的影响,寻找种子模型最佳的填充球颗粒数量,结果表明填充颗粒半径为0.21 mm,仿真时长与仿真精度最优;张涛等[13]对大豆排种过程的离散元仿真参数进行研究,标定了大豆种子的本征参数、大豆种子与排种器的接触参数;……

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