赵琳

（中国电子科技集团公司第五十四研究所，河北石家庄，050000）

0 前言

随着市场竞争日益激烈，几乎所有制造类企业都高度重视产品质量管控，对产品可靠性也提出更高要求。某企业通过现场问题反馈的统计数据，可以发现生产的通信设备的PCBA（printed circuit board assembly装配印刷电路板）是失效比例最高的部件，比例超过了50%。失效的主要原因是PCBA的工艺质量出现问题。影响工艺质量的因素很多，包括DFM设计、物料优选和管控、生产工艺及管控、检测及可靠性保证体系等多个环节，而且各个环节相互动态影响。本文将重点从物料管控、工艺鉴定、制程优化等方面进行探讨。

本文研究的目的是提高产品工艺鉴定水平，提前发现并解决工艺潜在缺陷，提升工艺可靠性水平，使锡珠、助焊剂残留、虚焊（空焊）、脱焊等导致的工艺制程缺陷率下降40%。通过研究来甄别不合理工艺，优化和改进工艺流程，并形成工艺固化机制和高效的工艺优化团队。

1 SMT装配印制电路板概述

SMT装配印制电路板是利用SMT（Surface Mounted Technology）表面组装技术将元器件贴装在绝缘PCB基板上，采用印制、蚀刻、钻孔等不同方法来制造出导体图形并和SMT元器件建立电路的互连互通。对PCB电路板图形的设计及制造提出了很高要求。SMT作为电子组装行业里最流行的一种技术和工艺，能够有效节省PCB面积，让SMT印制电路板具有非常显著的结构特征。它在元器件的封装方面有一定的要求，为了提供更好的电气性能和通信联系，在焊接时，要经受较高温度的元器件和基板必须具有匹配的热膨胀系数，帮助散热并为传送和测试提供方便，从而实现对元器件内部的保护。……