孟昭光 赵南清

（东莞市五株电子科技有限公司，广东 东莞 523290）

铝芯双面板制作为节约成本，工艺改良，在单面铝基板上通过钻孔后采用压合半固化树脂布（PP）填胶，树脂填孔后再进行二次钻孔、沉铜板电，最终使得双面导通。以下探索制作过程中工艺参数，总结出二钻最佳补偿值。

1 试验设计方案

1.1 一钻及二钻结构设计

试验板孔设计见图1所示。二钻孔中心与一钻一样，二钻定位孔是以一钻钻出来的靶孔定位。

图1 一钻及二钻设计

1.2 层压结构图

铝芯双面板压合结构如图2所示。叠构1是2张生益106# 72%半固化片加单面铝基板，叠构2是3张生益106#72%半固化片加单面铝基板。

图2 层压结构图

1.3 线路图形设计

顶面和底面图形一致，都为独立的铜环结构，见图3所示。此种图形设计目的为测试孔环有没有和铝板连通，如连通则表示此处孔破，二钻补偿偏小了。

图3 线路底片设计图形

1.4 流程设计

开料→一钻孔→磨板→压合→二钻→磨板→沉铜→镀铜→影像转移→电测

2 试验过程及结果

2.1 一钻

采用单面铝基板尺寸250 mm×300 mm，板厚0.8 mm，铜箔18 μm，有4块。

钻带比例：X=1.0000，Y=1.0000。

将单面铝基板钻出外围的定位孔。铜面朝上固定于酚醛垫板上，上面加盖铝片，同时用白胶纸将上下垫板固定，以免错位。钻孔参数见表1所示，钻头使用孔限500孔。

2.2 压合

压合前处理为磨刷，把铝面保护膜撕掉，关掉磨刷线酸洗（或微蚀）喷淋后再过磨刷线。

压合使用油压机，程式为2116X1，时间为160 min，无须后烤；压合参数见表2所示。压合后把单面铝基板铜箔面的铜箔（光面朝着铜箔面）去掉，利用打靶机把一钻定位孔重新冲出。……