黄英海 肖泽武

（吉安满坤科技股份有限公司，江西 吉安 343100）

目前印制电路板（PCB）行业制作特种板的趋势越来越明显，PCB厂的转型势在必行；而相对普通PCB其特种产品单价要高出几十上百倍，但传统的板厂其生产设备、管理模式、技术团队都已很难满足特种板的制作要求；因特种板的价格相对较高，其技术要求及制作工艺也相对普通PCB要高出很多很多。从如今的发展及未来的科技进步趋势看，高端特种PCB的需求空间是无法估量的，正因很多企业看到了这点，以此都在特种PCB上投入大量研发资金及组建强大的技术团队。特种板有很多种类，五花八门（汽车类铜基、多层铝基，通讯类、工控类特殊材料等）；现我们以一款热电分离铜基板进行探讨研究，该类板在高端汽车灯上运用的比较多，传统的铝基板已无法满足高端汽车灯的高散热及通电功能；而铜基板是通电部分与散热部分互不相关，各司其职，但又是一个整体，达到整体运作的协调。同时因要求高导热、高电流通过，对此电路板的稳定性品质要求及精度要求提出了更为严格的标准。下面我们对一款比较普遍的3 mm厚的铜基板作为整体的研究加工解析。

1 热电分离板的基本结构

热电分离板的基本结构如图1和图2所示。

图1 铜基板结构图

图2 铜基PCBA结构图

厚度的要求需根据导热系数、通电量的要求而定；导热部分与通电部分进行分离，但要整体表面平整，高度差应小于0.03 mm。

2 制作流程

2.1 加工流程

铜……