曹建诚 胡宗敏

（苏州维信电子有限公司，江苏 苏州 215000）

0 前言

挠性电路板（FPCB）具有轻、薄、可弯曲等众多优点，成为越来越多电子产品的首选。近年来随着智能电子终端的发展，FPCB行业的需求不断增加。

目前FPCB制程中裸露的铜焊盘和印制插头位置都必须经过表面处理来保护其不被氧化，其中化学镀镍金（ENIG）是最常用的工艺之一。ENIG是通过化学反应在铜的表面置换钯，再在钯核的基础上化学镀上一层镍合金层，然后再通过置换反应在镍的表面镀上一层金。化镀镍金层在焊接、散热、接触导通、平整性等方面具有优异的表现，但镀金层在长期吸水受潮后，尤其是盐雾测试环境下，会发生氧化变色等问题，使其防护性能严重降低，因此希望有一种防护涂层起到防护。

薄膜制备工艺在超大规模集成电路技术中有着非常广泛的应用，其成膜方法可分为两大类：物理气相沉积（PVD）和化学气相沉积（CVD）。等离子增强型化学气相淀积（PECVD）作为化学气相淀积的一种，主要是利用微波或射频使得汽化的薄膜单体形成等离子体，经过一系列化学反应和等离子体反应，最终在样品表面形成一层纳米级聚合物保护膜，起到防护作用。

因此，将PECVD技术用于FPCB，能够成为一种金面防护的有效解决办法。本文验证这一方案的可行性。

1 测试样品制作及测试方法

1.1 测试样品制作

首先选用双面FCCL（挠性覆铜板）作为基材，铜箔为压延铜箔，在一面铜面上通过印刷油墨，再曝光显影后，得到铜连接盘，再通过ENIG得到待测样品。……