周文木 刘锦锋 张良静 丁 杨

（江南计算技术研究所，江苏 无锡 214083）

随着电子产品高密度化、高速化发展，高端芯片集成度逐步提高、尺寸越来越大，FCBGA（倒装球栅阵列）封装载板的I/O引脚节距（pitch）越来越小，促使作为各类元器件互联载体的印制电路板层数越来越高、厚径比（AR）越来越大、BGA孔及连接盘节距越来越小，目前印制板BGA尺寸55 mm×55 mm以上、连接盘节距0.8 mm甚至更小、盘或孔间夹1根或以上线路已属常规设计，这样的设计对原来传统的过孔—连接盘双盘结构提出巨大挑战。考虑布线空间，采用多次埋盲孔、深微孔或HDI（高密度互联板）结构提高布线密度和提高信号完整性已越来越普遍；直接将导通孔或微盲孔布设在连接盘中，这种结构称为盘下孔或盘中孔（Via-in-Pad，VIP），考虑到VIP表面在后续需贴装元器件，必须在树脂塞孔表面进行盖覆填孔电镀（Plated over Filling Via，POFV），两类设计对比见图1所示。

图1 传统双盘结构与单盘盘中孔结构对比

单盘盘中孔制造工艺流程相对复杂，通常需要经过钻孔、多次沉铜电镀、树脂塞孔、研磨等流程来保证其良好的平整性。单盘盘中孔品质管控要求严格，过孔盖覆镀层必须完整密实、铜厚余量足够、不能有明显的凹陷或凸起。随着超大规模集成电路功耗越来越大，印制板BGA焊接过程受热和长期使用热量聚集效应明显，POFV工艺的耐热性要求不断提高，否则可靠性失效风险大增。

本文主要针对信息通信设备、军品及以上等级装备用高可靠性印制板BGA单盘盘中孔设计，结……