邱成伟 刘新发 赵 强

（惠州中京电子科技有限公司，广东 惠州 519029）

0 前言

由于化学镍钯金（ENEPIG）工艺可以同时满足键合金线和锡膏焊接的需求，因此现在更多的印制电路板（PCB）表面涂覆都会优先选择镍钯金作为最终表面处理，镍钯金工艺具有良好的晶格结构，钯是一种比较稳定的金属，400 ℃以内很难被氧化，化学沉积的钯层晶格排列整齐，晶粒大小均匀，结构致密，在镍层和金层中间增加一层钯层，能够有效地阻挡镍层向金层迁移。在PCB锡膏焊接过程中，由于是先进行贴片回流焊接，再进行背面键合金线，而回流焊的高温会促使镍向金层扩散，导致金层镍含量增加，镍氧化物的增加进而会影响金面的打线效果。因此目前键合金线产品最佳的涂覆工艺仍是选择化学镍钯金。但由于镍钯金的成本过高，因此有必要研究降低镍钯金的制作成本或选择能否替代镍钯金，同时仍能满足与镍钯金相接近的键合金线及锡膏焊接性能的新涂覆工艺。

1 工艺流程

镍钯金与普通镍金的差异，只是在于镍钯金多了沉钯槽和双联水洗，其本质上并无太大的差异，钯层可以阻挡镍往金层的扩散和迁移，同时还能阻挡镍与沉金药水的接触从根本上解决镍腐蚀的问题，因此钯层需要一定的厚度。

1.1 普通镍金流程

1.2 镍钯金流程

除油→热水洗→双水洗→微蚀→双水洗→酸洗→双水洗→预浸→活化→双水洗→后浸→双水洗→沉镍→双水洗→热水洗→沉钯→双联水洗→沉金→金回收→双水洗→热水洗……