黄先广 周 飞 钟岳松

（深圳市牧泰莱电路技术有限公司，广东 深圳 518103）

0 前言

现在电子产品的更新换代越来越快，同时也促使了印制电路板（PCB）的迅猛发展。PCB线路的精细化程度已经由毫米级逐步转向微米级尺度，由传统≥75 μm（3 mil）的常规线路逐步发展到≤50 μm（2 mil）的精细线路。特别是随着5G技术的发展，通讯领域高频高速板对线宽精度要求非常严。细线路的制作主要依赖于生产设备和工艺技术两大关键因素。精密生产设备通常价格昂贵，利用常规PCB生产设备制作精细线路，工艺技术就显得尤为重要。PCB生产流程长、涉及工序多、且工艺较为复杂，仅线路制作这一项就涉及工程设计、基铜铜厚控制、电镀铜厚以及电镀均匀性控制、干膜解析度控制、蚀刻均匀性控制等多种因素。

通讯5G天线板客户产品对线宽要求非常严格，要求整板线宽公差为±15 μm。文章结合我公司实际情况针对线路制作精度的影响因素做了简单的分析，并调研各影响因素的差异值，推导我公司线路精度制作能力，并与产品实验数据进行对比。

1 线路制作影响因素分析

影响线路制作能力影响因素较多，下面主要从图形设计（线路间距、图形类型、工程补偿）、电镀流程（电镀铜厚极差影响）、图形蚀刻制作（图形转移、抗蚀层、蚀刻方向、蚀刻均匀性）等方面进行分析，如图1所示。

图1 线路制作影响因素分析

1.1 图形设计对线宽的影响

（1）线路间距对线宽蚀刻量影响，一般而言，最小间距处蚀刻量小易线宽超标，孤立线及大间距处蚀刻量大易过蚀线小。……