郭艳辉，杨宝山，周成龙，李子森

(中国兵器工业新技术推广研究所 电磁兼容室，北京 100089)

1 问题描述

回流焊是SMT特有的核心工艺，也是目前最流行和最常用的批量生产焊接技术，它是一种自动群焊过程，焊点的焊接在短短几分钟内一次完成，其焊接质量的优劣直接影响到产品的质量和可靠性[1-2]。笔者单位多年来从事电源滤波器产品的研制和生产，某款电源滤波器的生产所用的贴片瓷介电容采用回流焊焊接，按照正常的回流焊工艺生产，一直未发生过质量问题，但在最近一个批次的生产中，回流焊接结束后，发现电路板上的电容端头出现裂纹，严重的甚至端头脱裂(见图1)，而且电路板上不同型号规格的电容都出现了裂纹。

图1 电容脱落

一些未发现裂纹的电路板，在耐压和绝缘阻抗测试时，出现了耐压和绝缘阻抗报警，显示电容失效，使用热风枪将电容由PCB板卸下后，用10倍放大镜观察，电容陶瓷体的外观也有裂纹或端头脱落现象(见图2)。由于电容端头脱裂的电路板占了批次产量的近1/4，也是首次出现电容端头脱裂的批次问题，需要找出问题的根本原因，改进措施，杜绝类似问题再次发生。

图2 电容脱裂

2 问题分析

贴片瓷介电容端头脱裂，本质上是因为端头所受机械应力损伤所致[3-5]，其所受机械应力损伤的故障树如图3所示。从故障树中可以看出，电容端头脱裂所受的机械应力损伤，来自于3方面的因素：一是回流焊工艺，焊接工艺的焊料、传送速度、焊接时间和温度都会影响焊锡的固化，从而影响到端头与电路板连接的强度；……