吴双成

（甘肃省兰州市皋兰县石洞镇三厂52小区，甘肃 兰州 730299）

1847年，Roseleur等首次报道了以焦磷酸盐作为配位剂的镀铜工艺。1883年，Gutensohn取得了焦磷酸盐体系镀铜工艺的英国专利GB4784。1937年，Stareck等取得美国专利US2081121，他们于1941年申请的专利US2250556已经与现代工艺接近，并开始使用金属氯化物作为光亮剂，同年该工艺获得商业化应用。1944年，英国联合铬金属公司(United Chromium Inc.)研究发现氨不仅可以作为光亮剂，还可促进阳极溶解，随后申请了专利GB597407，但过量氨会导致氧化亚铜的生成，降低镀层结合力；大约在1950年，焦磷酸盐体系镀液被用于钢铁件局部防渗碳及防渗氮镀铜；1957年，Rama Char全面研究了焦磷酸盐体系镀铜、锌、镍等单金属及合金的工艺。Rothschild在研究焦磷酸盐镀铜时发现，焦磷酸盐会快速分解为正磷酸，使镀液黏度增大，导电能力下降，最终导致镀液老化。此后，电镀界一直因为该问题而不敢大胆采用焦磷酸盐镀铜工艺，其发展和应用受到了严重的限制。20世纪五六十年代，人们对焦磷酸盐镀铜的研究最为活跃。20世纪90年代初，锌合金的广泛应用促进了焦磷酸盐镀铜的应用和发展。

实际上，Rothschild的结论来自小型试验初期。新配焦磷酸盐镀铜溶液在通电后的确会分解产生正磷酸盐，使正磷酸盐浓度直线上升。但在生产一段时间后，焦磷酸盐和正磷酸盐之间的转化达到化学平衡，分解反应不再继续。另外，正磷酸盐是一种较好的电解质，不会影响镀液的导电能力。少量对镀液pH还具有良好的缓冲作用，并促使阳极正常溶解。……