张克琦

摘要：三极管封装即三极管的外壳，关系到三极管运行的电热性能、结构稳定性和寿命。因此要不断提升技术创新和工艺水平，满足当前电路系统向微型化和小型化发展的方向。本文对三极管封装关键技术进行了探讨，对新材料和新技术的应用进行了展望。

关键词：三极管;封装;引脚;关键技术

三极管外部封装既给内部芯片提供了结构保护，也提升了其使用的方便性，更容易实现安装、焊接等工艺，对于三极管的性能、质量和安全可靠性都有非常大的影响。衡量三极管封装技术的一个关键指标是三极管面积与封装面积之比，比值越接近于1越好。传统三极管的额定功率越大，其体积也就越大。在电路系统小型化的发展趋势下，三极管的封装体积也越来越小，对于其运行、散热和封装技术水平的要求更高。因此文章对于其封装的关键技术进行研究，希望能够改进封装工艺。

1 三极管封装技术的主要工艺环节

1.1 芯片贴装

1.1.1 共晶粘贴法

利用金-硅共晶（Eutectic） 粘结，IC芯片与封装基板之间的粘结在陶瓷封装中有广泛的应用，在塑料封装中因此方法难以消除IC芯片与铜引脚架间的应力，故使用较少。

1.1.2 焊接粘接法

焊接粘结法是另一种利用合金反应进行芯片的粘结方法，其优点是热传导性好。焊接粘结法与前述的共晶粘结法均利用合金反应形成粘结。因粘结的媒介是金属材料，所具有良好热传导性质使其适合高功率元件的封装。……