杨光敏

摘要：就目前来说，塑料封装已经被应用的越来越广泛，其具有成本较低、操作工艺较为简单的优势，且塑料封装可以实现大规模的生产，微电子产品塑料封装的质量与电子产品的性能息息相关。本文主要对塑料封装的材料及其模具结构的相关设计进行简要的分析，对电子产品塑封成型存在的一些问题提出了相应的建议及措施，希望可以改善电子产品整体的塑封质量，实现电子产品更高层次的发展。

关键词：塑料封装;电子产品;原因分析

前言

对于微电子产品来说，其塑料封装的整体质量与电子产品的性能息息相关，对于微电子产品塑封质量的研究应该是从封装的材料和封装的模具出发，对封装工艺进行分析，对电子产品塑封成型的不良原因进行重点探究，确保电子产品的整体质量和相关性能都能够符合行业的要求，同时对塑封成型过程中一些不良情况进行原因分析，通过具体的措施和办法解决塑封成型过程中的难题，使我国的电子产品实现优质化发展。

一、 针对封装材料的简要介绍

环氧模塑料是微电子产品在塑封过程中经常使用的一种材料，一般来说，环氧模塑料通常被叫做塑封料，它主要是以环氧树脂为主要材料，并把它与固化剂、改性剂和脱模剂相结合，再加以一定的着色剂、填料剂等，将以上这些材料，按照一定的比例充分的混合起来，再通过专业的设备，按照规定的要求制作大小不同、形状不同的塑料。……