MSA镀液体系下镀锡板面铅含量影响因素分析
2021-09-10戴伟伟
宝钢技术 2021年4期
戴伟伟
(梅山钢铁股份有限公司冷轧厂,江苏 南京 210039)
镀锡板通常是两面镀有纯锡的冷轧低碳薄钢板,它集钢的强度和成形性,以及锡的耐蚀性、焊接性和美丽外观于一体,并具有良好的印刷着色性,加之镀锡层无毒,因而镀锡板广泛用于食品业、饮料业等包装领域,是最受欢迎的钢材之一,其在食品包装行业已有数百年的历史。
随着食品工业对包装材料环保要求越来越高,目前已发布的法律法规及行业标准中均对原板、原料锡及镀层中的有毒有害元素作了明确要求,尤其是食品、药品及饮料直接接触面镀锡层中的铅含量,要求铅含量不超过100 mg/kg。因此,研究和控制镀锡产品板面铅含量具有很强的现实意义[1]。
1 镀锡板面铅含量沉积与来源
根据金属镀层的沉积原理,在电镀过程中,电位较正的金属优先沉积。由于铅元素的标准电极电位为-0.126 2 V,锡的标准电极电位为-0.137 5 V,两种元素的标准电极电位非常接近,因此当溶液中锡离子质量浓度不变时,锡的沉积电位不变;而镀液中铅浓度增大,铅的沉积电位便增大,锡的沉积电位与铅的沉积电位越来越接近,镀锡板面将沉积出与溶液铅锡比例接近的锡铅合金镀层。随着镀液中铅含量的升高,两种离子的沉积电位越来越接近,沉积到板面上的铅含量就越来越多,极易超出“用于制作直接接触食品、药品和饮料等容器(表面含或不含有机涂层)的钢板及钢带,其镀锡层中铅含量不应超过100 mg/kg”的法律法规控制线。……
登录APP查看全文
