大面积复合纳米压印的残余层厚度优化*
2021-09-03曹海燕
微处理机 2021年4期
曹海燕
(大连东软信息学院智能与电子工程学院,大连 116023)
1 引言
纳米压印(NIL,Nanoimprint Lithography)是由科学家周郁最先提出的。与传统光刻技术相比,NIL具有效率高、成本低、分辨率高、环保性好和工艺过程简单等优势,因此在半导体集成电路制造、光学器件、生物芯片等领域广受泛关注。大尺寸软模具制作是实现大面积NIL 的重要条件之一。与硬模具相比,软模具能够与基片进行密切贴合,而且在压印过程中压印力小,脱模过程不易造成基片破碎,使得脱模更加容易。随着对软模具制作技术研究的深入,NIL 技术也在不断地完善。近年来,青岛理工大学的兰红波等人,对于大面积NIL 光刻晶圆级复合软模具制造进行了深入研究,给出了良好的理论和实验基础[1]。在NIL 过程中,残余层厚度是紫外固化NIL 工艺的重要参数,其厚度具体值直接影响后续刻蚀工艺和基片的完整度。鉴于此,设计一套优化方法,先通过模板复制工艺得到大面积复合软模具;然后采用控制变量法,改变旋涂转速和压印胶固体含量这两个参数,对基片进行紫外固化NIL 工艺;最后对压印片进行表征,测量残余层的厚度。通过对实验数据的分析能够得出确实可行的优化方案[2-3]。
2 紫外固化NIL 技术原理
NIL 主要包括微接触压印技术、热压印技术和紫外固化NIL 技术[4-5]。近几年来,热压印技术和紫外固化NIL 技术使用较为广泛。两者有相同之处,区别在于:紫外固化NIL 的压印胶固化是通过紫外光曝光实现的,而热压印是通过温度升降实现的。……
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