随着美国的制裁，华为面临无芯可用的局面。

目前，华为已具备全场景芯片研发能力，其自主研发的芯片不仅用于智能手机、平板电脑、电视，也被用于网络通信、安防、服务器等众多领域。华为海思芯片也应用于无线网络、固定网络、数字媒体等领域。

值得一提的是，由华为海思自主研发的麒麟9000芯片基于5nm工艺制程的手机Soc，集成多达153亿个晶体管，比苹果A14的118亿个多了30%。麒麟9000芯片是行业内有史以来技术挑战最大、工程最复杂的一款高端芯片，由台积电代工。不管是从哪个角度来看，麒麟9000都是华为历经10多年最完美的杰作，并搭载在华为Mate40系列旗舰机型中。

在2019年被美国列入“出口管制实体清单”的情况下，华为顶住了压力，没有被打垮，关键在于自己手握核心技术，具备了全场景芯片研发能力。于是，美国在2020年5月又实施了第二轮制裁，将范围扩大到了使用美国技术和美国设备的公司。由于美国禁止半导体供应商使用美国制造的设备为华为生产芯片，自2020年9月15日起，台积电不能再为华为代工芯片，华为手机面临无芯片可用的尴尬境地，这对华为来说，确实是一场灾难。

华为可以研发芯片，但不能生產芯片。华为如何破局？

敢于牵引发展方向

2019年初，任正非在内部讲话中提到，“现在公司处在危亡关头，研发坚持加大战略投入，向上捅破天，向下扎到根。短期要解决生产连续性问题，长期要敢于牵引发展方向”。

事实上，华为在半导体制造上的布局，早已开始。……