文/汪中祥 李永荃（安徽国风塑业股份有限公司）

随着市场对食品保质期和香味保持等要求的逐渐提高，生产企业对镀铝膜的镀铝强度要求也越来越高，尤其镀铝膜用于蒸煮食品包装时，为避免蒸煮导致镀铝层龟裂脱落，对蒸煮后镀铝强度要求更高。

提高镀铝膜的铝层附着力通常采用化学处理法（薄膜表面涂布丙烯酸酯涂层）、薄膜表层改性法及薄膜表面电晕等离子增强处理法等[1]。在包装领域，等离子体处理通常用于聚合物基膜的下一步加工预处理，如镀铝、复合等。在薄膜镀铝工序中，通过等离子体中自由电子、离子和活性基团的共同作用，对材料表面进行刻蚀，薄膜表面分子产生链断裂和链交联，在薄膜表面产生极性功能团，同时降低聚合物薄膜表面吸附的湿气、有机污染物和低分子量物质，提高镀铝复合牢度。

介质阻挡放电（DBD）是产生低温等离子体的技术之一，其主要优点在于可在常压气体中产生非平衡态等离子，适合大规模的工业化生产，利用DBD 等离子体对进行表面改性的应用越来越广泛[2]。

本文对双向拉伸聚酯（BOPET）薄膜行DBD 等离子预处理后进行真空镀铝，并对镀铝膜铝层附着力性能进行研究。

一、样品生产与制备

1.BOPET 薄膜制备

薄膜配方采用仪征化纤FG620 大有光聚酯切片和FG610 母料，陶氏化学马来酸酐接枝POE 和杜邦的共聚Co-PET，具体配方见表1。

表1 BOPET 镀铝基膜配方

利用布鲁克纳公司的幅宽8 m、速度350 m/min 的聚酯双向拉伸生产线制备BOPET 薄膜并对功能面进行电晕处理，制成12 μm 的BOPET 镀铝基膜。……