朱 晟，卢从明，李 卓，朱淇锐

（广州海格通信集团股份有限公司，广东 广州 510663）

0 引 言

随着通信系统中的电子设备越来越多，系统组成越来越复杂，通信使用的频段越来越高，对系统硬件性能提出的要求也越来越高。背板作为高速互连系统中的重要部件，其性能的优劣直接关乎整个系统能否正常工作，而高速连接器又是整个背板乃至互连系统的核心枢纽，成为提高系统传输速率的瓶颈。因此，研究满足高频点且高速率传输的连接器是提升系统高速互连的主要手段，也是解决信息化系统高速互连问题的关键技术[1]。

本文根据实际项目需求对高速背板连接器的应用开展研究，系统全面分析其模拟及数字通信性能，为后续工程应用提供指导意义。

1 高速背板连接器

高速背板连接器对多个板卡间的通信起着重要的作用，是整个互连通信系统的关键枢纽中心。它主要包括插头和插座两个部分，其中插头由插针接触件、介质基座以及PCB晶片组成，插座由插针接触件和介质基座两部分组成。一般情况下，高速连接器采用单端和差分两种传输形式。由于差分传输具有功耗低、抗干扰性强以及传输距离远等优点，因此多采用此形式进行信号传输[2]。

本文研究的高速背板连接器为GFII高速背板连接器，数据传输速率≤5 Gb/s，差分阻抗为（100±15）Ω，单端阻抗为（50±10）Ω，传输损耗＞1 dB，隔离度＞40 dB。该高速背板连接器由插头、插座、压接接触端子以及PCB晶片组成，采用差分传输线进行信号传输，插头采用压配免焊的端接方式，每一对差分信号有对应的接地片提供回路，适用温度为-55～125 ℃。……