文、图／北京国信安科技术有限公司 石斌 刘润滋

在半导体加工制造过程中，不可避免地将涉及各类化学药剂与气体的使用，甚至包括不少易燃易爆与含毒性的危化品。这些危化品的使用与储存都将给半导体企业的安全生产带来隐患。因此，本文将针对半导体制造工艺特征，分析半导体企业危险源的特征，并以某半导体企业的安全评价为例，分析半导体企业危险源的识别方法与对策。

我国大力发展芯片产业

半导体企业危险源特征分析

半导体企业的选址特征

半导体企业特别是高端芯片制造企业在我国属于新兴的高新技术企业。且半导体制造需保证稳定的原料供给，便利的运输条件，充足的水源和大量的劳动力投入等。因此，尽管其生产过程中涉及大量危化品，且存在有毒有害气体的泄漏风险，但由于相关的环境影响与安全评价认识不足，我国的相关企业选址仍以交通便利、水源丰富且周边人口较为密集的区域为主。例如三星中国半导体有限公司，其芯片制造厂选址为西安高新综合保税区，距离周边居民区、学校甚至与洨河生态公园距离均较近。而与之对比，美国德州仪器公司的芯片厂则选址在离居民区较远的达拉斯市郊区。

半导体企业生产工艺中的危险源特征

半导体的加工生产工艺主要包括晶圆清洗抛光、光刻蚀刻与离子掺杂几大部分。

半导体晶圆清洗工艺的危险源特征。利用半导体晶圆加工制作集成电路，首先需要对晶圆进行清洗处理，通过对晶圆喷射化学试剂，以去除晶圆表面的有机污染物或本征氧化物，为后续加工做准备。……