杨 婷，蒋玉齐

（无锡中微高科电子有限公司，江苏无锡214035）

1 引言

声表面波（SAW）器件通常采用LiNbO3、LiTaO3等压电单晶作为声波产生和传播的材料，使用铝等声阻抗较小的薄膜作为信号的输入和输出材料[1-2]。

本文以LiTaO3基材的SAW器件为研究对象，其中芯片采用的是倒装FC结构。与硅芯片相比，LiTaO3晶体易开裂，芯片强度低，芯片碎裂是其组装过程中的常见缺陷，如图1所示。因此在SMT过程中，不仅需考虑贴装过程中芯片抛料或偏移等问题，还应重点关注LiTaO3单晶芯片的碎裂或内隐纹等问题。

图1 SAW器件在SMT组装后出现的芯片碎裂

针对SAW器件的SMT贴片工艺研究鲜有报道，本文以计算仿真为理论基础，从SMT工艺优化、贴片吸嘴的选择等方面对影响SAW器件组装良率的因素进行了研究。

2 试验设计

SAW器件在SMT贴片过程中，产生芯片抛料、偏移和碎裂的原因主要包括几个方面：1）材料方面，如芯片基材LiTaO3的物理特性、芯片结构及芯片表面状态等；2）设备方面，如SMT贴片机贴片位置误差、压力误差等；3）操作人员方面，如操作不当等；4）工艺方面，如贴片吸嘴的选择、贴片工艺参数等。

本文从贴片工艺优化入手，重点评估影响SAW器件贴片质量的2个因素：1）贴片压力及行程参数设定；2）吸嘴选型。试验所用的材料包括SAW芯片、BT基板、陶瓷吸嘴等；工艺设备包括SMT贴片机、回流烘箱、助焊剂清洗机、等离子清洗机、压缩模塑机、C-SAM超声显微镜和光学显微镜等。

3 结果与讨论

3.1 贴片压力及行程参数设定

在贴片作业过程中，吸嘴通过对芯片表面施加一定压力，使得芯片凸点和基板焊盘充分接触，以利于下一步回流焊接。……