丁 晨 翟玉卫 刘 岩 郑世棋 吴爱华

(中国电子科技集团公司第十三研究所，石家庄 050051)

1 引 言

近年来随着国防科技的快速发展和武器装备性能的迅速提升，对于高频率、大功率微波功率器件的需求越来越凸显。对微波功率器件而言，得到其真实工作条件下的结温特性最为关键。在几种用于微波功率器件温度检测的光学检测手段中，热反射测温技术拥有最高的空间分辨率、较高的测量速度，是一种经济有效、非接触、非破坏性的测量稳态和瞬态表面温度的光学方法。相对于传统的微电子器件温度检测技术，热反射测温最大的优势是具备优越的空间分辨力，因此热反射测温系统在高集成、大功率器件的温度检测方面得到广泛应用。

为了更加准确地测量微波功率器件的结温，对热反射测温系统测温准确度进行验证，保证测温系统的测温准确性是非常有必要的。目前，对于热反射测温系统准确性的验证一般采用典型的微电子器件进行验证。例如，QFI公司利用多晶硅电阻验证测温准确度，给多晶硅电阻施加一个周期性变化的电压，使其温度周期性变化，多晶硅电阻中心下预先埋设一个二极管，作为温度传感器提供标准温度。但是这种方法由于多晶硅电阻对可见光具有一定的透射性，容易导致验证结果不准确，并且，多晶硅的最佳检测波长较长，空间分辨力较低，不能准确的反应热反射测温系统高空间分辨力下的准确性。……