朱若林，宋言，代泽宇，林毅，黄永发

（1.江西铜业集团有限公司，江西 南昌 330096；2.江西铜业技术研究院有限公司，江西 南昌 330096；3.江西省江铜耶兹铜箔有限公司，江西 南昌 330096）

电解铜箔是覆铜板(CCL)和印制电路板(PCB)的关键基础材料，被誉为电子产品信号与电力传输的“神经网络”。厚电解铜箔的厚度一般不小于105 μm，由于具有良好的导电性和散热性，常被用于制造具有大功率、大电流和高散热需求的CCL，涉及汽车、通信、电力、航空航天、半导体照明等多个领域[1]。

为了改善铜箔的性能，通常在电解液中加入微量有机添加剂[2-4]。骨胶属于明胶的一种，从动物的骨骼或皮中提取而来，价格相对低廉，在电解铜箔生产中常被用作整平剂。朱福良等人[5]发现，电解液中加入2种不同分子量的明胶可以减弱铜箔晶粒择优生长的趋势，提高表面性能。聚二硫二丙烷磺酸钠(SPS)是双面光电解铜箔生产常用的光亮剂，可有效降低铜箔的表面粗糙度[6]。然而，文献中对明胶和SPS的研究主要针对阴极铜或薄规格电解铜箔，有关厚电解铜箔的研究鲜有报道。本文先研究了骨胶质量浓度对厚电解铜箔表面形貌和力学性能的影响，再在骨胶过量的情况下研究SPS的加入对厚电解铜箔性能的影响，对工业生产表面粗糙低和均匀性良好的厚电解铜箔有较好的借鉴价值。

1 实验

1.1 电解液配制

模拟电解铜箔生产现场所用的电解液，其主要由浓硫酸、浓盐酸、五水合硫酸铜和去离子水组成，具体组成为：硫酸105 g/L，铜离子90 g/L，氯离子20 mg/L。……