刘 威 杭春进 张 威 田艳红 安 荣 王晨曦 郑 振

（哈尔滨工业大学材料科学与工程学院，哈尔滨 150001）

前 言

哈尔滨工业大学（简称“哈工大”）电子封装技术专业成立于2007年，根据《国防科工委关于印发国防科技工业教育“十一五”规划的通知》（科工人〔2006〕374号）的精神，电子封装技术专业于2008年被列为国防特色紧缺专业。电子封装是为基本的电子电路处理和存储信息建立互连和一个合适的操作环境的科学和技术，是一个涉及多学科并且超越学科的制造和研究领域。由于电子封装的多学科、尖端技术的性质，依靠综合各领域人才解决封装问题的模式已经不能适应技术发展的需求，需要建立一个完整的学科或专业，培养专门的微电子封装制造技术人才，发展封装技术系统的知识体系。哈工大电子封装技术专业建设的指导思想和原则是成为国内领先、国际知名的电子封装技术专业，为高可靠性的、面向空间及武器装备电子系统研制和生产，同时也为民用电子器件和产品的规模化、低成本和高可靠性生产培养国际化、掌握最先进封装技术的专门人才。

一、培养方案制定的培养目标

本次培养方案修订从2016年开始，经过教学委员会多次论证，于2018年末完成修订并开始实施。本次培养方案制定的培养目标是强化“厚基础、强实践、严过程、求创新”的人才培养特色，着力培养具有优良品质、科学精神、创新思维、国际视野和社会责任感，具有宽厚的基础理论和系统的电子封装专业知识，具有表达、分析和解决复杂电子封装工程问题能力，具备组织协调和终身学习能力，能够引领电子封装及相关领域未来发展的杰出人才。……