王 岩，王多笑，董兆文，沐方清

（中国电子科技集团公司第四十三研究所微系统安徽省重点实验室，合肥 230088）

1 引言

低温共烧陶瓷（Low Temperature Co-Fired Ceramic,LTCC）多层基板是将含有金属布线导体和金属通孔的多层生瓷片经叠压、烧结而形成的一种互连结构。该技术不仅可以在基板内埋置无源元件，还可以在基板上制作空腔结构以组装有源器件等，从而提高模块组件、微系统封装密度和信号传输速度。该技术是高密度、系统级电子封装较理想的平台之一。LTCC基板广泛应用于星载、机载以及弹载雷达T/R组件等领域[1-3]。

对于低温共烧陶瓷多层基板，基板的空腔界面和金属通孔的层间界面是两种典型界面。良好的材料界面结合对基板电气互连性能具有决定性的影响，也是基板制造工艺中的难点。低温共烧陶瓷多层基板界面研究涉及材料学、力学、热学、化学以及基板加工工艺等领域。在应力分析和工艺改进方面，杨邦朝等[4]开展过低温共烧陶瓷多层基板热应力的有限元模拟与分析，该分析模型由陶瓷基板、金属通孔和金属布线组成，模型中不含空腔结构；谭继勇等[5]针对低温共烧陶瓷多层基板在与硅铝基板焊接时出现裂纹的问题，进行了仿真分析与工艺优化，没有涉及基板制造过程中出现裂纹的问题；邓超等[6]对基板中台阶空腔倒圆角处进行了125℃温度载荷下的热应力分析。在金属通孔制备方面，王志勤、王会等[7-8]针对影响通孔填充质量的因素和工艺优化进行了研究；……