罗士达

[摘    要]随着5G技术的来临，手机等电子产品持续向着轻薄化的方向发展，市场对芯片与PCB电路微型化的需求加剧，小于20 μm，甚至10 μm以内的钻孔需求越来越多，传统的CO2激光器只能处理50 μm以上的钻孔，而DPSS则只能处理20 μm以上的钻孔，准分子激光器则可以完成这类微型孔径的钻孔，而且锥度可达9°。而新一代高密度芯片与PCB的主流发展方向是基于玻璃基板制作，准分子激光器也被试验证实，适用于此类玻璃载板的钻孔。

[关键词]准分子激光;钻孔;玻璃贯通电极（TGV）;深度控制;玻璃载板

[中图分类号]TN248 [文献标志码]A [文章编号]2095–6487（2021）05–00–03

Application of Excimer Laser in Drilling

Luo Shi-da

[Abstract]With the advent of 5g， mobile phones and other electronic products continue to develop to thin， the market demand for chips and PCB circuit miniaturization is increasing， less than 20% μm. Even 10 μm The traditional CO2 laser can only process more than 50 μm holes， while DPSS can only process more than 20 μm holes. Excimer laser can complete this kind of micro aperture drilling， and the taper can reach 9°.The mainstream development direction of the new generation of high-density chip and PCB is based on glass substrate. Excimer is also confirmed by experiments， which is suitable for drilling such glass carrier.

[Keywords]excimer laser; Drilling; Glass through electrode （TGV）; Depth control; Glass carrier

隨着技术的发展，芯片微型化的需求加剧，市场催生出越来越多的微加工需求，而无论是在半导体芯片上不断向更小的纳米线宽进发，还是在手机上向5G和超薄进发，都深深依赖于加工设备的微处理能力。新生技术需要越来越小的孔，越来越细的切割线，越来越复杂的雕刻结构。而这一切都不再是不断缩短脉宽就能够解决的。这些需求需要的是不断向深紫外进发的波长：351 nm（XeF），308 nm（XeCl），248 nm（KrF），193 nm（ArF），157 nm（F2）。衍射极限决定了激光挖孔直径变小的极限，波长与衍射极限正相关，波长越短，衍射极限也就越小，所能聚焦的光斑也就越小，从而实现更高精度的激光加工。不光是在电子消费市场，半导体、医疗、汽车等领域都对微米级的微加工提出了更多需求。

1 准分子激光器钻孔方案

准分子激光器可以与DPSS一样，搭配扫描振镜工作，但在绝大多数应用不会采用振镜扫描的方式，在一些应用中会整形成特殊形状或者拉成一条线，对大幅面产品进行扫描，如OLED加工中的ELA（Excimer Laser Annealing）。……