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基于机器视觉的LED芯片缺陷检测系统研究

2021-07-27曹深怡李笑勉文心妍谢子聪杨浩瀚

现代制造技术与装备 2021年6期
关键词:检测方法

曹深怡 李笑勉 文心妍 谢子聪 杨浩瀚

(东莞职业技术学院,东莞 523808)

LED芯片在现代工业生产中应用广泛,如石英晶体、玻璃屏幕及透明胶囊等。电子设备是人们必不可少的用品,其中电子设备的重要元器件就是以石英晶体为原料的。但是,在生产过程中,由于石英晶体本身质脆的特质,生产的元器件可能会有刮痕、局部破损等情况。当这些情况发生时,元件的功能就会受到影响。比如,晶体震动的固有频率会发生改变,从而影响产品的使用效果。所以,在生产过程中对元器件的缺陷检测必不可少。玻璃制品是另一种重要的LED芯片,广泛应用于各个领域[1]。尤其是伴随着电子信息产业的发展,它在各类电子设备中得以广泛应用,且随着设备性能的提高对屏幕的要求不断提高。生产过程中的划痕、气泡或杂质等会影响其美观及性能,需要工作人员进行严格的缺陷检测。另外,透明胶囊也是LED芯片在医学领域的一个重要应用,其性能好坏影响药物的保存及有效性,需要进行严格的缺陷检测。LED芯片的缺陷检测在工业生产领域具有极其重要的作用。缺陷检测技术在不断发展,目前基于图像处理的检测方法最为流行[2]。

1 常见LED芯片及传统缺陷检测方法

1.1 玻璃缺陷检测方法及其优缺点

玻璃的缺陷检测方法有人工视觉检测法、电学参数检测法和机器视觉检测法3种,对比如表1所示[3]。

表1 玻璃平板常见缺陷检测方式及其对比

1.1.1 人工视觉检测法

人工视觉检测法是将玻璃置于强光下,依靠人眼进行缺陷识别。……

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