王宗耀

在此前题为《炬芯科技携MP3芯片进军科创板，关联交易助力下难脱同业竞争之嫌》的文章中，《红周刊》记者曾指出，炬芯科技与台湾知名半导体企业瑞昱关系莫逆，其实际控制人及近亲属参股且任瑞昱公司董事，且公司还委托瑞昱为其设计及生产芯片，瑞昱在其主要供应商中扮演着非常重要的角色。

除了上述问题，《红周刊》在进一步梳理过程中还发现，炬芯科技在信息披露方面也存在一定的信息披露不充分问题，譬如主要原材料价格隐而不批、单位材料下降有疑点等，诸多迹象指向公司在实际经营中很可能存在很多不合理之处，若不能在上市前將诸多疑点解释清楚，则待其上市后，疑点很可能会成为一个潜在的隐患。

主要原材料价格隐而不批

作为一家集成电路企业，炬芯科技的主要产品为蓝牙音频SoC芯片系列、便携式音视频SoC芯片系列、智能语音交互SoC芯片系列等。在实际经营中，公司采取的是Fabless模式（无晶圆厂制造模式），这种模式下，公司只从事集成电路研发和销售，而将晶圆制造、封装和测试环节分别委托给相关专业厂商去完成。

Fabless运营模式下，企业虽然可以轻资产运营，但与IDM模式（Integrated Device Manufacturer的简称，即“垂直整合制造商”）相比，Fabless模式是无法与工艺协同优化的，因此难以完成指标严苛的设计。与此同时，因为企业自己不生产晶圆，也没有封装测试技术，因此公司生产中对原材料需求也深受晶圆供给市场价格变动的影响。

从炬芯科技招股书披露的信息来看，其采购内容主要为晶圆和封装测试服务，报告期内，材料费和封装测试服务占到公司主营业务成本的95%以上。……