苏江帆

（广州海格通信集团股份有限公司，广东 广州 510000）

0 引 言

随着微电子技术以及网络和计算机等先进技术的不断发展，电子产品随着经济快速发展，已经融入到了人们生活、工作以及学习的全部进程，给人们的生活带来了极大便利。但是电子电路中存在复杂的电磁环境，电磁干扰问题一直是一个无法消除的问题，在某种程度上影响着各类电子产品性能的发挥，制约了电子科学信息技术的发展。为了保证电子产品性能的稳定运行，在电子电路设计时需要充分认识和分析电子干扰产生的机理和影响因素，尽可能地进行元器件的参数匹配、PCB合理安排以及布局设计，同时综合考虑电子设备间的电磁兼容性和抗干扰性设计，从而提升电子产品的功能要求，降低各类干扰噪声影响，实现多种电子产品在同一环境下的安全、高效、稳定运行[1]。

1 电磁干扰风险分析

半导体器件作为电子电路的主要功能器件，是现代信息技术发展的核心，目前正朝着微型化、多功能、高速率以及低功耗方向不断发展。随着纳米级集成电路芯片的广泛应用，量子材料和超导材料也促进了超低功耗、超高速率以及高度密集型半导体技术的发展，新型数字电路及通信系统也需要宽频带、高频率、低功耗、低时延以及高传输的处理系统来满足超级运算和海量数据处理。这些技术的发展和应用都需要有效解决电磁干扰问题[2]。

电磁兼容（Electromagnetic Compatibility，EMC）设计已经建立了国际标准，大量研究和应用了干扰源的电磁发射、传输耦合路径以及敏感器件的控制，较好抑制了静电、浪涌以及快速瞬变群脉冲等电磁能量干扰，极大降低了电子产品的电磁污染量，保证了电子产品的可靠性和质量。……