赵斯焱，朱增伟

（南京航空航天大学机电学院，江苏南京210016）

随着无线通信技术的发展，人们对通信系统的要求越来越高。波纹喇叭作为通信系统中发射与接收信号的关键零部件，直接影响整个系统的通信质量[1]。由于内腔结构变得更加精密，波纹喇叭越来越难以整体成形，人们开始尝试分体式加工工艺，即将波纹喇叭转化为多层薄片[2]，待加工出薄片后，将薄片精确定位并装配成形，从而制造出波纹喇叭。

国内的白冰等[3]提出“迭片套装”式的工艺方法，在紫铜片上机加工出不同的圆孔，再将紫铜片装配成形，制备了短毫米波波纹喇叭；Liu等[4]采用干法刻蚀技术在硅片上刻蚀出尺寸不一的圆孔，再将硅片进行金-金键合成形，加工出性能良好的波纹喇叭。

若要完成高频段喇叭的制造，可采用UV-LIGA工艺制造镍薄片，再键合成形，从而提高波纹喇叭的尺寸精度与装配精度。通常采用UV-LIGA工艺时，需同时生产多片镍薄片，先通过光刻工艺在基板上制备镍薄片阵列的胶膜结构，再由电铸工艺制得需要的厚度[5]。但在电铸过程中，由于阴极被绝缘的光刻胶划分成多个区域，阴极表面的电流密度分布不均匀，电流易在镍薄片边缘部位集中[6]，使镍薄片出现中间薄边缘厚的分布情况，导致镍薄片难以键合成形，因此控制镍薄片厚度的均匀性是制备合格镍薄片的关键研究内容[7]。

目前提高厚度均匀性的方法主要有添加辅助阴极、添加屏蔽挡板[8]、附加超声或兆声、阴极运动及采用正负脉冲[9]等。……