肖贞林

2005年与导师王占国院士（左一）在一起

2020年5月，美国再次发动了针对华为的芯片战争，继2019年对华为实行出口管制之后进一步限制其使用美国技术软件设计和生产的半导体。而在2018年，美国商务部就曾对中兴实施制裁令，禁止美国公司向中兴通讯销售零部件、商品和技术等。从中兴到华为事件，中国在半导体方面被“卡脖子”的问题越来越突出。“在半导体芯片领域，我国从装备、材料到器件，以及集成系统，全部受到国外的限制。”孙捷顿足道。

事实上，自近期回国后，孙捷就一直致力于组建课题组开展半导体微型LED显示及二维半导体材料和器件的研究。关于前者，他十分具有前瞻性地说：“未来的显示技术很有可能就是第三代半导体集成显示。”而关于后者，他则语重心长地说：“我们如今的半导体技术已经不可否认地落后于国外很多，但在下一代的半导体技术方面，我们与国外是站在同一起跑线上的，如果我们能够率先实现突破，就能彻底摆脱被动局面。”

千淘万漉虽辛苦

如今孙捷能在这种关键时刻带领团队站在科技前沿，是因为在此之前他经历了20多年的磨炼与积累。

将时光倒回到15年前，那时的孙捷正在我国半导体材料学发源地，林兰英院士亲手创建的中国科学院半导体所半导体材料实验室师从王占国院士攻读博士学位，有幸被王院士派往瑞典隆德大学继续攻读半导体器件方向的双博士学位。在那里，他有机会接触到之前在国内很难亲手操作的如电子束光刻等设备，通宵做实验对他来说是家常便饭。……