从消费电子到汽车产业的“芯片荒”的底层原因？

2021 年初的“芯片荒”，可以说天灾、人祸多重原因加诸其上，去年全球的新冠疫情算是肇始，而后美国针对中国企业的打压让终端厂商自觉不自觉地形成了囤货的思路，加上芯片业近期频受地震、寒潮、火灾等“天灾”侵袭，造成芯片制造大幅度减产。

今年初，日本地震令全球第三大汽车芯片厂瑞萨的那珂工厂停产近半个月，三月，12英寸芯片工厂再次发生火灾，火灾损坏了11台芯片制造机，带来的结果便是前后长达一个半月的停产。瑞萨CEO柴田英利表示：“这次火灾发生的背景是我们已经没有富余的半导体产能，将对汽车行业芯片供应造成很大影响。”

同样的时间点，美国得克萨斯州遭遇百年一遇的寒潮，不但贡献了得州市长“强者生存，弱者淘汰”的网红文章，还迫使三星、恩智浦、英飞凌等厂商纷纷关闭在奥斯汀附近的半导体工厂。其中，恩智浦是汽车芯片最大制造商之一，位于奥斯汀的两家工厂停产将直接将加诸本已缺货的微处理器MCU和功率半导体产品线;非常凑巧的是，作为英飞凌主要生产基地的得州工厂影响的依旧是汽车芯片业务。另外，三星奥斯汀工厂占全球智能手机、PC芯片供应的5%，直接影响的便是即将交付高通的通信芯片和一些OLED面板与图像传感器芯片。除了这三家之外，还有X-FAB、Skorpios、TowerJazz、Qorvo等众多晶圆厂受到影响，而影响最大的莫过于总部就在得州的TI（德州仪器），共有一座6英寸工厂、两座8英寸工厂和两座12英寸工厂以及一座在建的12英寸工厂受到大面积停电的影响。……