处理器平台 革新与渐变

处理器及主板是引领整个平台变革的最重要一环，在之前的信息中，英特尔和AMD都会在年底推出新一代处理器及平台，那么年中就应该有比较准确的正式消息。不过实际情况和大家的猜想大相径庭，在两者的发布会中都没有直接涉及全新平台，而是着重说明了针对目前平台的设计和演化。

·11代酷睿方兴未艾 12代酷睿犹抱琵琶

在年中的英特尔官方活动中，最吸引消费者的主要还是移动平台上的“满血”11代酷睿，在台式机平台方面，英特尔并没有发布全新的处理器，仍然围绕11代酷睿做文章。比如推出了一款不太像NUC的游戏型NUC——Beast Canyon（野兽峡谷），体型大到可以安装全长显卡（图1）。

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如果仅看桌面版处理器的话，大概只有后续报道中透露的Beast Canyon“特供”版處理器——酷睿B系列了（图2）。它可能是专门针对强大但紧凑的主机产品，应该是一款可以运行在低功耗、低发热状态，但在必要时能发挥更强大性能的产品。

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在正式的发布会外，有意无意间泄露的零散信息才更多地指向了大家关心的未来平台，给我们勾勒出了很模糊的12代酷睿（Alder Lake）平台的轮廓。比如12代酷睿的大核架构为Golden Cove，支持超线程技术，小核则并非是简单的简化，而是不同的Gracemont架构，不支持超线程，消费级的12代酷睿处理器最多可提供16核（8大8小）、24线程（图3）。

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性能方面，12代酷睿的大核IPC会比11代酷睿提升20%以上，小核的性能要弱得多，但也大致相当于Skylake核心（第6代酷睿）。如果这样看的话，在游戏、影像处理、高端设计等应用中，12代酷睿的高端型号可以激活所有大核，拥有比同等级11代酷睿i7、i9处理器（8核16线程）高20%以上的性能、而剩余的小核们还有高于第6代酷睿i7（4核8线程）的总体性能，完全可以将游戏的音效、网络、外设控制等剥离出来专门处理，同时还能随时应对可能出现的其他运算需求，例如游戏时的截图录像、位于后台的QQ或微信的呼叫等。让大核专注于图像、物理效果、NPC智能等方面的处理，进一步提升游戏或专业应用效能。

至于外部通道，12代酷睿处理器首发支持DDR5及PCIe 5.0基本已经确定，但也有消息称可能会兼容DDR4内存。近期则在PCIe通道的版本上也有了新的情报，即对应的600芯片组自身PCIe版本只是从500系芯片组的PCIe 3.0升级到74.0，依旧没有跟上处理器的脚步。当然，和当前的500系芯片组主板一样，这并不妨碍主板支持处理器的PCIe 5.0通道，只是在使用多个M.2固态硬盘、多块PCIe×16板卡时会有些设置上的麻烦而已（图4）。

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Zen4不着急 锐龙5000 XT或Zen3+实锤

相对来说，AMD的公开发布会本身就比较“有料”了，即使只看DIY和台式机方面的信息也是相当有趣且信息量很大的。首先，AMDZ式确认了锐龙5000G将于8月初上市，而且直接推出了零售包装与售价（图5）。锐龙5 5700G和锐龙7 5600G的核心数量分别对应5800X（8核16线程，建议零售价449美元）和5600X（6核12线程，建议零售价299美元），但频率低了100MHz和200MHz，三级缓存减少一半，增加了集成显卡。

关于处理器的另一个消息比较独特，AMD在发布其3D封装（3D Chiplet）之后，宣称会首先在锐龙5000高端处理器上用这一技术加入更大的缓存，也就是3D V-Cache。会上展示的应该是基于锐龙9 5900X的样品（图6），它的两个计算核心芯片上都额外堆叠了64MB SRAM，加上处理器原本集成的64MB，总的三级缓存容量就达到了192MB。此外，AMD在封装中应用了直连铜间结合、硅片间TSV通信等技术，在实现混合式缓存设计的同时，保证了两种缓存的响应速度、连接带宽等指标没有太大的区别。

从已经公开的数据看，这一设计在同频下可以提升12%的游戏帧速，相应产品则会在年底到来，这样看来，AMD正式公开的很可能就是新一代的锐龙5000 XT，它们与锐龙3000XT不同，不仅是频率提升版，而是通过结构上的部分改变进一步提升性能。

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当然，锐龙XT的能力进一步提升，也是为Zen 4的推迟做准备。在本次发布会上缺席的Zen 4处理器信息，同样通过其他渠道不断丰富着。例如放弃插针插针式接口（pin grid array，PGA网格阵列封装），使用触点式封装（land grid array，LGAT面网格阵列封装）。

这一改变最主要的原因应该是为了扩展触点密度，由于PGA封装针脚不可能太细，加上针脚底部的小底座和“绝缘圈”占据面积，以及封装必需的底部空白空间，目前的针脚密度已经是极限了，要在尽量不提升面积的情况下增加数据传输能力，只能选择LGA封装。从目前的信息来看，AM5确实在基本不改变封装面积，同时去除底部空白的情况下，将触点数量从AM4的1331个（图7）增加到了1718个（图8）。

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LGA封装还有一个优势就是可以缩短内部芯片和基板触点间的连接线长度，以降低成本和生产难度，同时做得更薄，更适合现在电脑的整体发展趋势。不过对比一下现在的锐龙和酷睿，就会发现酷睿根本没体现出这个优势（图9）。这可能因为两家都考虑了兼容已有散热器，也许在采用3D封装或者彻底更新接口后，这一优势才会更明显的体现出来吧。

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另外，最近的消息称Zen 4可能并不支持PCIe 5.0，这倒是符合其一贯保护用户投资的倾向。另外，英特尔需要快速引入PCIe 5.0也很可能与其希望转向CXL总线（Compute Express Link）有关，倒不一定是显卡、固态硬盘、实际应用等真的迫切需要总线速度再次翻倍。

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小知识

LGA并不是没有针脚，只是这些针脚被放在了主板上，而且带有弹性（可以直接叫小簧片），这样才能和CPU上的触点紧密连接。这些小簧片更小更细，还要弯折以提供弹性，所以更脆弱，电流、电压大点就会烧坏，所以供电能力其实比处理器阵脚要更差一些，不得不使用更分散的小电流供电。也正是因为这一问题，每次升级核心时，其实信号触点的数量只是略微提升，但为了满足新核心更高电力需求，供电和屏蔽触点数量（黑色点）却常常是大幅增加的（图10）。

GPU与显卡

在玩家朋友们关心的GPU与显卡方面，年中也是各种消息“横飞”的时刻。其中最“直接”的大概就是英伟达推出了RTX 3080 Ti和RTX3070 Ti两个型号。相对来说，AMD的RX 6600系列在发布会和各种确定的信息中都缺席了，不过在发布会中公布的FSR（FidelityFX Super Resolution，超采样技术）技术与英伟达DLSS类似，很可能会让A卡的光追技术更加实用化，也是下半年非常重要，值得关注的技术进步。

英伟达的算盘强大的硬件与市场重整

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RTX 3080 Ti的具体规格、性能表现、典型产品可以参考本期的《高端显卡再临RTX 3080 Ti上市》一文。

在英伟达的发布会中，玩家们最关注的肯定是RTX 3080 Ti/3070 Ti这两款产品，它们的定位有一定区别。其中RTX 3080 Ti实际上是RTX 3090的降级版，规格、定价都与RTX3080相差甚大，可以看作是RTX 30系列中真正的旗舰级游戏显卡，相对来讲，RTX 3090的能力其实更偏向于专业应用。而RTX 3070Ti则是RTX 3070的小改，价格也提升不多，它实际上是GAl 04核心的满规格、高配显存版本（图11），可能是因为制程成熟后有了更多完全版的GPU和显存颗粒良品吧。

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这两款GPU及相应的显卡除了弥补市场空缺外，其实还有更重要的作用，就是重新整理已然混亂不堪，不仅影响了玩家购买欲望，甚至已经影响游戏开发和发售的游戏显卡市场。毕竟一旦玩家和游戏厂商都将重心转向低3D需求的游戏，那么显卡厂商和GPU厂商的未来也会变得一片灰暗。

由于这两款新的GPU均在底层限制了一些所谓的“挖矿”能力，因此受到这些非游戏需求的影响很小，厂商和商家的溢价空间也就较小，而相对溢价较小的这两款GPU相应显卡，肯定会对大幅涨价的其他产品起到抑制作用。例如如RTX 3080Ti虽然上市就溢价了10%以上，并且持续小涨，但直到6月中旬，很多品牌现货的实际价格也只是略高于RTX 3070，甚至远低于同一系列的RTX 3080（图12），这一定价使得很多RTX 3080不得不降价应对，RTX 3070 Ti上市之后也出现了类似情况，即3070 Ti的价格远低于3070（图13）。

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其实在LHR（低哈希率）的RTX 30芯片已经上市后，相应的显卡本身就失去了额外需求的价格支撑。这些价格虚高的显卡非常需要这两款产品作为市场价格破坏者，打破厂商和商家默认的、不得不维护的原有价格体系，给出足够“理由”来降价，这两款新品显然就是搅动市场的“鲶鱼”了。

AMD的野心 补完硬件缺隐

在AM D的发布会中，硬件方面的新品主要为RX 6000M系列移动显卡，对于DIYer和台式机玩家来说，之后公布的FSR技术更值得关注。它的基本能力与DLSS类似，但更加个性话，比如自带4级调节（图14）、最早可支持到Vega和RX 500显卡、开源给游戏开发者等等，使用更加灵活，但这还只是开胃菜。

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由于是一种开源技术，且直接开源给游戏开发者，因此FSR技术也适用于“友商”的显卡，例如在Steam硬件排行榜上“霸榜”很多期的GTX 1060显卡（图15）。当然，这并不是说AMD会为其他厂商的GPU提供驱动，FSR的兼容性主要依靠游戏自身的功能支持而不是显卡层面的软硬件驱动。

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考虑到RX 6000的RDNA2架构已经与锐龙的Zen架构很相似，而应用在锐龙处理器中的3D V-Cache显然也是RX 6000内置缓存的一种扩展方向，所以即使RX 6600的推迟与这一技术无关，它也必然会影响未来AMD GPU的设计，想一想内置缓存进一步扩大的GPU……

另外一种可能性则是RX 6600系列也在考虑如何降低游戏显卡价格的场外影响因素，例如正在修改设计，限制哈希率能力等。如果这一推测成立，AMD还可能是特意等待自家的“矿卡”成熟后再推出这些限制能力的型号，既能讨好玩家、稳定市场，又能不放弃另一个重大利润来源。

机箱电源散热器 变革将临

在很多年度消费级电子展会上，机箱与电源都是非常吸引眼球的焦点。在这一次的年中发布热潮中，虽然没有集中的展示与对比，却有着平台升级、用户需求变化等方面的更急迫的推动力。

我们以前文提及的英特尔新主机为例，Beast Canyon主机的机箱容量达到了8L，比之前的高性能、大体积NUC Extreme（图16）更大，当然性能也更强，不仅使用更接近台式机产品的处理器，而且理论上可选配RTX 3090显卡甚至庞大的专业显卡。

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如果仔细观察市场，就会发现类似Beast Canyon主机的紧凑型（SFF）游戏主机正成为新的热点，例如对游戏市场耕耘时间更长，理解非常充分的微星也几乎同时推出了相应的产品MPG GAMING MAVERIK。稍早的时间点，华为在经过充分调研后推出的首款消费级台式机B515同，甚至近期的两款新一代游戏机都选择了类似SFF的规格（容积分别为6.8L和10L左右）（图17），应该也可以说明问题。在性能、散热、供电都有保障的基础上，更小更精致的主机，显然正成为玩家乃至整个市场追求的目标。

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电源市场中，从主板厂商流出的消息称英特尔希望在下一代主板上就全面转向12VO标准，但受到了一定的阻力。毕竟很多主板厂商与电源厂商有着相当不错的关系，甚至很多厂商自身同时跨越两个领域。即使是NZXT这样的传统电源、新晋板卡厂商（图18）也不希望快速抛弃旧标准，不管是造成用户不愿意升级平台还是引起電源市场的恐慌，都会影响其自身利益。从目前的板卡设计看，旧电源规格持续一代甚至两代问题不大，但考虑到目前配件的实际需求，12VO的时代真的已经不远了，准备新购电源，特别是高端电源的用户必须考虑到这个问题。

配件的另一个趋势就是色彩的变化，随着机箱、板卡，乃至内存的色彩越来越个性化（图19），剩下的一些配件也开始满足“好色”的新一代用户。例如追风者（Phanteks）推出的白色液冷套装（图20）就非常适合搭配前文中的NZXT白色主板和白色机箱等配件，构建观感独特的全白色电脑主机。

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内外存储 新格式的挑战

如果注意我们近期的新闻栏目，就会看到存储也是一个愈发引人关注的热点，例如在内存储器方面，几乎每个月都有厂商发布新的DDR5内存，配合年底前就可能来到的平台升级;同时很多厂商也在发布DDR4的“最终版本”，频率几可与初代DDR5比肩，代表着一个时代最后的骄傲。

而在外存储器方面，机械硬盘的热辅助或微波辅助技术，以及刚刚公布的石墨烯技术，在将容量快速推向百TB级别。双磁臂技术（图21）乃至未来的多磁臂技术，配合兼容机械硬盘的NVMe 2.0规格，很可能让机械硬盘速度不断翻倍，替代目前的SATA接口固态硬盘。

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相对于前面的几种新技术、型规格，固态硬盘正在悄然发生的变化却是更实际的，一些新产品的上市正逐步改变着市场。比如PCIe 4.0F_成为主流标准，造就了一些拥有高端PCIe 3.0固态硬盘速度，却定位“入门级”的新品。同时很多不再公布颗粒形态的产品正在不断涌入市场，它们直接以容量价格比、性能价格比和完全够用的寿命吸引用户，是TLC还是QLC，真的不是那么重要。

显示器 新热力的挑战

最后是外设方面，曾经广受关注的显示器的新面板概念终于让位于真正的产品，华为等新选手的加入打破了显示器市场的设计桎梏，带来了更多的可能性（图22）;小米等较新的厂商则在悄悄完善着产品，微星、华硕的电竞显示器更是不断带来惊喜……

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而鍵盘，特别是机械键盘领域，逐渐对键盘产品、应用需求、用户喜好有了更深理解的厂商们，也提供了越来越多实用而有趣、强大且个性的产品。与之类似的是无线游戏耳机市场，随着无线技术的实用化，各大品牌不仅掌握了相关的设计技巧，还为其独特的应用模式与需求不断优化，如同时适配手游，更跳脱的外形和色彩、主动降噪设计等（图23）。

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