钟国宾

（广州海格通信集团股份有限公司，广东广州，510663）

0 引言

通信系统产品的发展方向就是高频高速，在进行设计系统产品单板期间，重要基础就是PCB，为了达到高密度的发展需求，应该确保通信系统产品的应用年限超过十年，而且具备较高的可靠度。而且通信产品单板的电子装联已经处于无铅时代发展背景中。为了实现无铅SMT焊接工艺要求，在板材焊接的耐热方面，具有更高的标准，所以应该采取科学的举措，积极的评价板材工艺设计性能。

1 通信系统产品对高频高速板材的技术要求

在介电常数的影响因素及现状方面，高频高速化PCB特性、板材介电特性通常是体现于三个方面的关系。第一，存在较小的传输损失、短暂的传输延迟时间、信号传输失真小；第二，介电特性优越，介质损失角正切性tanδ（Df）。此介电特性需要在改变环境（频率、湿度、温度等）的情况下依然保持稳定；第三，特性阻抗高精度控制。PCB用板材的高频高速特性，密切的关联于多种组成材料，其中最主要的就是树脂、增强材料、铜箔等，同时也跟工艺条件等具有一定的关联性。

按照IPC（国际电子工业联接协会）提出的报告内容，遵循板材的Df（介质损耗）大小可以分成不同的等级，一共是七种。此分类表发布以来，电子产品、板材行业发展历经的十多年之久，世界范围内的各板材厂家也在不断的丰富发展着产品的种类、产品的性能。松下Megtron系列高速板材属于高速板材行业技术引领者，其都有各类等级产品的发布。……